4月4日消息，半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司(簡稱“世禹精密”)宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
值得關注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投、東證資本等機構跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產(chǎn)業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機構對世禹精密的高度認可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)高端設備國產(chǎn)替代，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。
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