2022年手機SoC公司的日子不好過。

　　根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，作為全球*的智能手機市場，2022年中國智能手機出貨量不足2.8億部，下降16.%，創(chuàng)十年新低。

　　在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。

　　手機處理器，作為最早采用SoC方法的一類芯片，為何陷入“擠牙膏”的困局?有人“躺平”的手機SoC市場，誰能卷起下一次風(fēng)暴?

　　01 始于手機的SoC芯片

　　SoC芯片一般指集成了微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)的芯片上，這種方法的出現(xiàn)首次出現(xiàn)大概在30年前。

　　當(dāng)工藝制程來到180納米，芯片上晶體管集成數(shù)量超過1000萬個，可重復(fù)使用的硅知識產(chǎn)權(quán)(Silicon Intellectual Property，SIP)出現(xiàn)了，某一功能可以使用某一SIP核來管理，使得設(shè)計更有效率。1994年摩托羅拉發(fā)布了用來設(shè)計基于68000和PowerPC定制微處理器的FlexCore系統(tǒng)，1995年LSI Logic為索尼(Sony)的PlayStation設(shè)計的CPU(集成了一個32位RISC微處理器，JPEG視頻解碼器和3D圖形引擎)，應(yīng)該是*代基于SIP核完成SoC設(shè)計的最早產(chǎn)品。

　　SoC芯片的特色讓它成為手機產(chǎn)業(yè)青睞的解決方案。

　　首先，因為數(shù)顆IC 整合為一顆SoC后，可有效縮小電路板上占用的面積，達(dá)到重量輕、體積小的目的，這符合曾經(jīng)越來越小的手機產(chǎn)品發(fā)展趨勢(現(xiàn)在這一趨勢正在改變)。隨著手機體積的減小，留給電池的體積也越來越有限，這意味著其他電子元件的功耗需要隨之降低，由于SoC 產(chǎn)品多采用內(nèi)部訊號的傳輸，可以大幅降低功耗。

　　SoC芯片帶手機的性能提升也是明顯的，因為芯片內(nèi)部信號傳遞距離的縮短，信號的傳輸效率將提升，而使產(chǎn)品性能有所提高。同時，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，在相同的內(nèi)部空間內(nèi)，SoC 可整合更多的功能元件和組件，豐富系統(tǒng)功能。另外因為IP模塊的出現(xiàn)，新款SoC的迭代也得以加速。

　　2009年以來，業(yè)界不斷傳來芯片廠商進(jìn)軍智能手機市場的消息，新的智能手機芯片也不斷涌現(xiàn)。始于手機的SoC方法，與手機行業(yè)的發(fā)展一同繁榮。隨后，SoC芯片開始應(yīng)用于越來越多的賽道，推動這一市場的快速增長。2002年SoC的銷售額約為136億美元，根據(jù)海通國際數(shù)據(jù)，2019年SoC/AP市場規(guī)模約為314億美元，2025年這一市場有望增長至560億美元。

　　02 手機SoC為何開始擠牙膏了？

　　手機SoC曾經(jīng)代表著消費電子領(lǐng)域芯片的最前沿風(fēng)向。2013年，蘋果將手機處理器帶入64位時代;同年，高通也將安卓陣營帶入64位。2015年，三星的Exynos 7420通過采用早于臺積電的14納米工藝，穩(wěn)住了Arm*64位大核A57的性能。

　　曾幾何時，每次手機的更新無論性能如何總會引起大家對新制程帶來的性能提升的期待。但2022年蘋果推出iPhone14系列，僅在iPhone 14 pro系列上使用了與上一代A15相差不多的A16，市場對此的評價多為“A16基本等于A15”。

　　此時此刻，智能手機增長速度放緩(甚至負(fù)增長)其實一定程度地反映了近年來手機處理器SoC發(fā)展陷入瓶頸的現(xiàn)狀。

　　造成這種現(xiàn)象的*個原因是先進(jìn)制程發(fā)展的減緩。近年來，“摩爾定律要終止了”成為行業(yè)一爭論不休的話題。有人認(rèn)為芯片微縮已經(jīng)走到極限;也有人堅定不移地將此奉為圭臬。而手機SoC的主要賣點之一通過*進(jìn)的制程，實現(xiàn)更強性能，更好的散熱。

　　隨著先進(jìn)制程的進(jìn)步越來越難，手機SoC的性能開始出現(xiàn)“翻車”問題。于是發(fā)熱嚴(yán)重、掉電迅速，原本SoC為手機帶來的變革與飛躍變成了硬傷。雖然蘋果的A16使用了臺積電的N4制程，但臺積電的N4其實也是基于5納米平臺的變體。

　　隨著臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的*地位，代工廠工藝已經(jīng)逐漸成為可控變量。造成手機SoC擠牙膏的另一個原因則與IP模塊化的成熟有關(guān)。由于大部分手機芯片廠商的核心都在使用Arm的模塊，手機SoC的主要核心性能與Arm的IP核研發(fā)速度相關(guān)性越來越強。因為Arm的小核A53升級到A55以后已經(jīng)多年沒有更新了;大核A72、A73、A75、A76、A77、A78也在緩慢更新，性能緩慢提高，這就導(dǎo)致手機SoC很難見到驚人的性能提升。2021年的驍龍888首發(fā)Cortex-X1、Cortex-A78、Cortex-A55，智能手機SoC才算是重新迎來了“超大核”。

　　在這樣的情況下，手機SoC芯片公司有的選擇在周邊IP模塊上嘗試差異化。不同的IP提供商還會提供不同的優(yōu)化方案，例如高通的Snapdragon SoC采用了自家的Quick Charge快充技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科的Dimensity SoC則采用了自家的5G UltraSave技術(shù)，這些優(yōu)化方案也會影響到整個SoC的性能表現(xiàn)。高通的Snapdragon SoC采用的是X系列調(diào)制解調(diào)器，而聯(lián)發(fā)科的Dimensity SoC則采用的是5G調(diào)制解調(diào)器，這些調(diào)制解調(diào)器的性能差異也會影響到手機的通訊信號表現(xiàn)。

　　另外從宏觀市場來看，自從2020年華為麒麟芯片被制裁之后，中高端手機芯片市場玩家只包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科。三家分立的穩(wěn)定格局，似乎讓手機SoC市場達(dá)成了某種穩(wěn)定，于是大家一起相約擠牙膏，也就不足為奇了。

　　03 誰能成為手機SoC市場的下一個變量

　　穩(wěn)定的手機SoC市場，需要一個變量。曾經(jīng)蘋果、華為成為了這個變量，那下一個變量會是誰呢?

　　2022 年第四季度，全球智能手機 AP/SoC 和基帶收入同比下降 8%。蘋果以 44% 的份額*智能手機 AP/SoC 和基帶收入。由于 iPhone 14 系列的推出，蘋果的份額從 2021 年第四季度的 39% 增長到 2022 年第四季度的 44%。由于庫存調(diào)整和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，聯(lián)發(fā)科和高通芯片組的出貨量較低。

　　雖然市場下跌，但其中一家中國的智能手機芯片公司卻在2021年實現(xiàn)市場份額的增長，超越三星成為出貨量第四的手機廠商，這家公司就是紫光展銳。

　　Counterpoint分析認(rèn)為，雖然由于對低端和入門級智能手機的需求疲軟以及中國市場放緩，紫光展銳在 2022 年第四季度的出貨量有所下降。但紫光展銳在其 LTE 產(chǎn)品組合的推動下，繼續(xù)在低端頻段(低于 99 美元)中獲得份額。realme 和 HONOR 推出了配備 Tiger 系列 SoC 的手機。紫光展銳通過贏得中興和傳音的設(shè)計并進(jìn)入三星 Galaxy A 系列，擴(kuò)大了其客戶群  。

　　盤點紫光展銳的發(fā)展歷程，其實這家公司一直都沒有放棄過手機SoC賽道。在中國3G蓬勃發(fā)展的時期，紫光展銳的前身(展訊)在全球經(jīng)濟(jì)衰退的背景下，逆勢而上。展訊在TD手機芯片的研發(fā)上，歷時數(shù)年，投資幾億美元專注于TD芯片的研發(fā)。曾幾何時，展訊是業(yè)界*一家同時掌握TD-SCDMA和CMMB前沿技術(shù)的公司，率先融合兩項中國自主標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)TD-SCDMA手機數(shù)字電視功能，并在多個中國自主標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)域中不斷取得突破性成果。回到現(xiàn)在，隨著5G技術(shù)的普及紫光展銳正在 5G 領(lǐng)域迎頭趕上，根據(jù)techinsgihts發(fā)布的數(shù)據(jù)，紫光展銳不僅在手機AP上出貨實現(xiàn)全球第四，在2022 年的全球蜂窩基帶芯片市場銷售額的廠商排名中也位列第四�？梢哉f，紫光展銳在圍城之中找到了自己的發(fā)力點。

　　不久前Gartner發(fā)布的收入排行中，紫光展銳在中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)中收入排名第四，紫光展銳2022年營收同比增長了15%，大幅*中國半導(dǎo)體行業(yè)平均水平。足以見得，紫光展銳SoC領(lǐng)域產(chǎn)品的競爭力。不過，值得注意的一點是中國智能手機市場的平均批發(fā)價格一直在增加，即使在出貨量下降的2022年，這一數(shù)據(jù)也小幅度的增長至385美元。這一趨勢表明，智能手機的中高端領(lǐng)域市場正在成為帶動整體市場的增長。而紫光展銳的產(chǎn)品更聚焦于中低端產(chǎn)品，這一策略是否可以持續(xù)仍待觀察。

　　04 總結(jié)

　　隨著SoC被應(yīng)用得越來越廣，消費電子和智能物聯(lián)是SoC芯片需求的兩大領(lǐng)域。曾經(jīng)消費電子市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的爆發(fā)式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展;而如今雖然消費電子冷靜，但是智慧商顯、 智能零售、汽車電子等新的應(yīng)用場景和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，意味著SoC市場仍會繁榮，而手機SoC芯片市場下次騰飛會在何時?下次騰飛會因何而起?手機公司和手機芯片公司都很想知道。