投資界(ID：pedaily2012)6月2日消息，F(xiàn)PGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成為資本領(lǐng)投的3000多萬(wàn)人民幣種子輪融資，此輪融資主要用于FPGA架構(gòu)驗(yàn)證流片，目前已連續(xù)兩次打破FPGA行業(yè)流片速度記錄。
芯璐科技表示，公司種子輪融資完成于2022年第三季度，現(xiàn)在已啟動(dòng)新一輪上億元人民幣融資計(jì)劃。“現(xiàn)階段，我們著重要做底層基礎(chǔ)建設(shè)，在軟硬件適配上，我們用自研的方法論已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出來(lái)了，完整地打通了全部流程，2023年要完成全自動(dòng)化的架構(gòu)建設(shè)。”芯璐科技總經(jīng)理兼首席商務(wù)官任璐佳表示。
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