6月30日，華羿微電子股份有限公司(以下簡稱“華羿微電”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報稿)。

　　招股書顯示，公司主要從事高性能功率器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝測試與銷售，屬于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是推動傳統(tǒng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級和提升中國“智造”水平的硬件支撐，是推動經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

　　近年來，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的不斷發(fā)展和國家戰(zhàn)略層面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持，我國半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了規(guī)模與技術(shù)等方面的快速發(fā)展與不斷突破。

　　從供給角度來看，我國本土半導(dǎo)體制造尚處成長期。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額從2012年3,548.5億元增加到2021年的14,563.7億元，年均復(fù)合增長率達到16.99%。

　　從需求角度來看，我國半導(dǎo)體市場需求持續(xù)擴大，由2014年的12,044.3億元增長至2021年的23,219.8億元，年均復(fù)合增長率達9.83%。我國已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，且在全球市場的占比仍保持上升趨勢。盡管為縮小國內(nèi)半導(dǎo)體市場的供需缺口，國家已經(jīng)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策加以鼓勵和扶持，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求和供給之間仍有較大差距。

　　由相關(guān)數(shù)據(jù)可見，我國半導(dǎo)體行業(yè)自給率仍然偏低，進口依賴較為顯著。根據(jù)ICInsights的相關(guān)統(tǒng)計，2021年中國大陸芯片自給率僅為16.7%，且其中大半是總部不在大陸地區(qū)的中國臺灣企業(yè)(如臺積電、聯(lián)電等)和外國企業(yè)(如SK海力士、三星等)的晶圓廠所貢獻。預(yù)計到2026年，中國大陸自給率將增長至21.2%，盡管維持穩(wěn)步增長態(tài)勢，但當(dāng)前仍處于相對較低水平。根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021、2022年我國半導(dǎo)體芯片進口總額連續(xù)兩年超過4,000億美元。

　　半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，亦是電力電子裝備的基礎(chǔ)和核心器件，主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點。半導(dǎo)體分立器件主要包括以MOSFET、IGBT為代表的功率器件，應(yīng)用十分廣泛，涵蓋汽車電子、工業(yè)及自動控制、消費電子、5G通信、計算機及外設(shè)、充電樁等多個領(lǐng)域。

　　根據(jù)WSTS的相關(guān)統(tǒng)計，近年來全球半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模呈現(xiàn)波動變化。2020年市場規(guī)模為238.04億美元，同比略有回落;2021年擴張至303.37億美元，同比增長27.4%;2022年進一步同比增長12.1%至339.93億美元。

　　從供給區(qū)域分布情況來看，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年歐洲半導(dǎo)體分立器件廠商市場銷售額占比最大，高達42%;日本、美國次之;中國占比為5%。

　　從全球半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)來看，工業(yè)是需求最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，占比達到35%，其次是汽車和消費電子領(lǐng)域，需求占比分別為29%和18%。

　　隨著世界各國對節(jié)能減排產(chǎn)業(yè)的日益重視，半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)領(lǐng)域擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等領(lǐng)域。

　　近年來，在眾多下游應(yīng)用領(lǐng)域的強力拉動下，我國半導(dǎo)體分立器件的市場規(guī)模持續(xù)快速增長。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2013年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體銷售規(guī)模為1,536.0億元，至2020年已增長至2,924.6億元。2013年至2020年，我國半導(dǎo)體分立器件的銷售規(guī)模年均復(fù)合增長率達到9.64%。2021年，我國半導(dǎo)體分立器件全年銷售規(guī)模已達3,509.5億元，較2020年同比增長20.00%。

　　我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的高速發(fā)展，與下游應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求息息相關(guān)。近年來，以汽車電子、工業(yè)電子、計算機、通信領(lǐng)域為代表的下游市場需求旺盛，帶動了我國分立器件行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)IHSMarkit預(yù)測，MOSFET和IGBT是近年增長最強勁的半導(dǎo)體分立器件。從市場應(yīng)用端來看，消費電子的市場需求受居民可支配收入、消費習(xí)慣、技術(shù)迭代影響較大，當(dāng)經(jīng)濟景氣周期下行、產(chǎn)品創(chuàng)新不足、技術(shù)迭代放緩時，消費電子市場需求持續(xù)低迷，因此會存在周期性波動。但隨著汽車電子、新能源、工業(yè)控制等行業(yè)的快速發(fā)展，MOSFET、IGBT在功率器件的市場規(guī)模占比有望持續(xù)提升。