近日，芯片巨頭AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片，與英偉達(dá)在AI 算力市場展開競爭。

　　AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹稱，MI300X提供的高帶寬內(nèi)存(HBM)密度是英偉達(dá)***的2.4倍，HBM帶寬是競品的1.6倍。華爾街分析師也普遍認(rèn)為，AMD的這款芯片將對(duì)目前掌握AI芯片市場逾八成份額的英偉達(dá)構(gòu)成有力挑戰(zhàn)，這款MI300X加速器，有望替代英偉達(dá)的同類產(chǎn)品。

　　然而，市場對(duì)本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤，AMD股價(jià)下跌超3.6%，被挑戰(zhàn)的英偉達(dá)不跌反漲，股價(jià)單日大漲3.90%。

　　至于當(dāng)日AMD股價(jià)下跌的原因，可能包括英偉達(dá)在AI發(fā)展方面更為成熟，而AMD公司的新品仍有待市場驗(yàn)證。此外，其客戶更關(guān)心的是價(jià)格問題。作為參考，由于供需緊張，英偉達(dá)***的價(jià)格已經(jīng)達(dá)到4萬美元/枚，而AMD沒有披露MI300X的定價(jià)，難以與英偉達(dá)***形成對(duì)比。

　　1、躥紅的英偉達(dá)

　　2022年ChatGPT橫空出世，把AI 行業(yè)的發(fā)展推向了一個(gè)新的高潮，生成式 AI 需要基于海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行推理訓(xùn)練，高算力的 GPU 加速卡自然也成了市場的搶手貨。乘著AI的東風(fēng)，英偉達(dá)坐上了“算力霸主”的寶座。

　　據(jù)悉，微軟用幾億美元，耗費(fèi)上萬張英偉達(dá)A100芯片打造超算平臺(tái)，只為給ChatGPT和新版必應(yīng)提供更好的算力。不僅如此，微軟還在Azure的60多個(gè)數(shù)據(jù)中心部署了幾十萬張GPU，用于ChatGPT的推理。特斯拉CEO馬斯克也購買了約1萬個(gè)GPU，用于公司的兩個(gè)數(shù)據(jù)中心之一。除此之外，像亞馬遜、阿里、百度等眾多科技公司都在競相部署AI芯片。

　　供需的極度不平衡讓英偉達(dá)的GPU一芯難求，開啟漲價(jià)。據(jù)市場消息人士透露，英偉達(dá)的A100和*** AI GPU訂單還在不斷增加，A800和H800的售價(jià)已上漲40%，新訂單交期可能要延長到12月份。

　　在炙手可熱的AI浪潮下，英偉達(dá)賺得盆滿缽滿。英偉達(dá)表示，其截至 7 月的本季度銷售額預(yù)計(jì)將達(dá) 110 億美元，較華爾街之前的估計(jì)高出 50%以上。不過，作為AI的基礎(chǔ)設(shè)施，算力芯片環(huán)節(jié)的“一家獨(dú)大”顯然不是有利于行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的生態(tài)，市場迫切需要引入新的競爭者，AMD的出現(xiàn)或許有望“分擔(dān)”AI市場的壓力。

　　與此同時(shí)，中國本土AI應(yīng)用和AI芯片初創(chuàng)公司也隨著AI的熱潮和風(fēng)投的關(guān)注而遍地開花。那么，中國的AI芯片研究進(jìn)展如何了?哪些公司可以脫穎而出?

　　2、國產(chǎn)AI芯片進(jìn)展幾何？

　　中國主要的AI芯片公司有寒武紀(jì)、華為昇騰、海光信息、沐曦科技、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯等，隨著AI應(yīng)用的普及和成效開始凸顯，國產(chǎn)AI芯片正迎來全面爆發(fā)和增長，多家AI芯片獨(dú)角獸也將慢慢浮出水面。

　　寒武紀(jì)

　　在云端產(chǎn)品線，寒武紀(jì)已經(jīng)推出了四代芯片產(chǎn)品，分別為：思元100、思元270、思元290(車載)以及思元370系列，用以支撐在云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心場景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長的人工智能處理任務(wù)。此外，寒武紀(jì)還有一款在研產(chǎn)品思元590，尚未正式發(fā)布，并且最有看頭的便是寒武紀(jì)的思元590。

　　該芯片采用MLUarch05全新架構(gòu)，實(shí)測(cè)訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品思元290系列有大幅提升，有望成為國產(chǎn)先進(jìn)AI算力芯片。據(jù)悉，思元590整體算力綜合性能大約是A100的70%，其有望在部分場景替代英偉達(dá)A100。

　　不過，思元590的指令兼容性相對(duì)較差，后續(xù)可能影響部署。值得注意的是，其下一代產(chǎn)品的性能指標(biāo)大約是A100的1.5倍，但同樣面臨軟件生態(tài)影響，以及供應(yīng)鏈問題。

　　華為昇騰

　　華為昇騰主要包括昇騰910和昇騰310兩款處理器，采用自家的達(dá)芬奇架構(gòu)。昇騰310主打面向邊緣場景的低功耗AI處理器，昇騰910是一款面向云端和數(shù)據(jù)中心的高性能AI處理器，可以支持超大規(guī)模的AI訓(xùn)練任務(wù)，表現(xiàn)十分優(yōu)秀。

　　據(jù)華為發(fā)布的信息，實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明，在算力方面，昇騰910完全達(dá)到了設(shè)計(jì)規(guī)格，即：半精度 (FP16)算力達(dá)到256 Tera-FLOPS，整數(shù)精度 (INT8) 算力達(dá)到512 Tera-OPS，重要的是，達(dá)到規(guī)格算力所需功耗僅310W，明顯低于設(shè)計(jì)規(guī)格的350W。

　　據(jù)悉，在實(shí)際應(yīng)用過程中，昇騰910的處理速度比業(yè)界同類產(chǎn)品快80%以上。徐直軍表示，昇騰910 總體技術(shù)表現(xiàn)超出預(yù)期，作為算力最強(qiáng)AI處理器，當(dāng)之無愧。

　　不過昇騰910也有著很大的局限性。昇騰910依賴華為自身軟件生態(tài)、需要華為深度優(yōu)化及代碼移植，通用性相對(duì)要差一些，比如昇騰不能做GPT-3，因?yàn)闀N騰910不支持32位浮點(diǎn)，而目前大模型訓(xùn)練幾乎都要使用32位的浮點(diǎn)。

　　沐曦科技

　　沐曦公司旗下主要有曦思和曦云兩款A(yù)I芯片，其中曦云MXC系列是該公司研發(fā)的用于AI訓(xùn)練及通用計(jì)算的GPU芯片。

　　MXC500是沐曦對(duì)標(biāo)A100/A800的算力芯片，F(xiàn)P32浮點(diǎn)性能可達(dá)15TFlops，作為對(duì)比的是A100顯卡FP32 性能19.5 TFLOPS。除了性能接近之外，MXC500的完整軟件棧(MXMACA)還兼容CUDA，預(yù)計(jì)年底規(guī)模出貨。

　　此外，沐曦的團(tuán)隊(duì)背景經(jīng)驗(yàn)十分豐富，其一些核心人員曾參與AMD的MI100、MI200產(chǎn)品開發(fā)，這都是AMD目前最主流的GPGPU產(chǎn)品。

　　海光信息

　　海光信息是一個(gè)潛力股，拿海光DCU(協(xié)處理器)系列深算一號(hào)和英偉達(dá)的A100、AMD的MI100來對(duì)比，其很多基本指標(biāo)上都達(dá)到國際同類高端產(chǎn)品的水平，雖然在整體性能上依然有明顯差距，但在國產(chǎn)替代的背景下其實(shí)已經(jīng)相當(dāng)優(yōu)秀，發(fā)展?jié)摿�巨大�?/p>

　　不過，海光信息若要使用新一代GPGPU架構(gòu)還需要AMD授權(quán)，存在迭代問題。

　　壁仞科技

　　壁仞的BR100 發(fā)布時(shí)，憑借其超高的參數(shù)與性能引起了強(qiáng)烈的轟動(dòng)。

　　參數(shù)方面，BR100系列基于7nm制程工藝打造，擁有770億個(gè)晶體管。由壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)開發(fā)，采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)，可搭配64GB HBM 2E顯存，超300MB片上緩存，支持PCIe 5.0、CXL互聯(lián)協(xié)議等。

　　性能是BR100*亮點(diǎn)的地方，擁有1024 TOPS INT8，512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可實(shí)現(xiàn)2.3TB/s的外部I/O帶寬，支持64路編碼、512路解碼等，號(hào)稱在FP32(單精度浮點(diǎn))、INT8(整數(shù)，常用于人工智能推理)等維度，均超越了國際廠商最新旗艦。

　　BR100 系列通用 GPU 芯片支持云端訓(xùn)練和推理，目前已經(jīng)到了收尾階段，預(yù)計(jì)將在今年流片。壁仞科技的第二款芯片已經(jīng)開始啟動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，之后壁仞科技還將逐步推出面向智算中心、云游戲、邊緣計(jì)算的GPU芯片。

　　不過，BR100還未有產(chǎn)品出來，其參數(shù)至今停留在實(shí)驗(yàn)室階段，屆時(shí)商用實(shí)測(cè)性能難以衡量。

　　阿里平頭哥

　　阿里的AI芯片，與GPU架構(gòu)有著很大的不同，因?yàn)樗麄冏龅耐耆�是基于AI算法優(yōu)化的架構(gòu)。

　　阿里曾表示，含光800是當(dāng)時(shí)全球最強(qiáng)的AI芯片，性能和能效比均為*，1顆含光800的算力相當(dāng)于10顆GPU。

　　含光800芯片在業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ResNet-50測(cè)試中，推理性能達(dá)到78563 IPS，比目前業(yè)界*的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

　　在業(yè)界，平頭哥發(fā)布的這款芯片也很被看好。

　　燧原科技

　　燧原科技，是少有的云端AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，其完成對(duì)AI 訓(xùn)練芯片的二次迭代，僅用了三年時(shí)間，主要產(chǎn)品是“邃思”。

　　據(jù)介紹，燧原科技發(fā)布的邃思2.0的尺寸達(dá)到57.5毫米×57.5毫米(面積為3306mm2)，達(dá)到了日月光2.5D封裝的極限，與上代產(chǎn)品一樣采用格羅方德12nm FinFET工藝，內(nèi)部共整合9顆芯片，單精度FP32算力為40TFLOPS，單精度張量TF32算力為160TFLOPS，整數(shù)精度INT8算力為320TOPS。相比之下，英偉達(dá)基于Ampere架構(gòu)的A100 GPU的單精度浮點(diǎn)計(jì)算能力僅為19.5TFLOPS。

　　昆侖芯

　　百度昆侖芯片是百度自主研發(fā)的云端AI通用芯片。在2018年7月舉辦的百度AI開發(fā)者大會(huì)上，百度公司董事長兼CEO李彥宏正式宣布，百度自研AI 芯片命名為昆侖。百度昆侖1于2019 年成功流片，采用三星14nm制程工藝，目前量產(chǎn)超過2萬片，在百度搜索引擎和百度智能云生態(tài)伙伴等場景廣泛部署。百度昆侖2于2021年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，采用7nm先進(jìn)工藝，其性能比百度昆侖1再提升3倍。據(jù)悉，百度正計(jì)劃在年底做第三款昆侖芯片。

　　天數(shù)智芯

　　天數(shù)智芯主要包括天垓100和智鎧100兩款A(yù)I芯片，天垓100是一款基于 GPGPU 架構(gòu)芯片的高性能云端通用并行計(jì)算卡，據(jù)介紹，天垓100從底層硬件到上層軟件都是獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)，不走購買國外GPU IP的捷徑，確保了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。隨后天數(shù)智芯又發(fā)布了其第二款產(chǎn)品“智鎧100”，這款芯片被譽(yù)為“鎮(zhèn)館之寶”，吸引了眾多行業(yè)用戶的關(guān)注。

　　天數(shù)智芯GPGPU計(jì)算芯片主要針對(duì)云端AI訓(xùn)練+推理和云端通用計(jì)算，是國內(nèi)難得的兼容CUDA等異構(gòu)計(jì)算生態(tài)的數(shù)據(jù)中心高端計(jì)算芯片。

　　3、只靠算力，無法做英偉達(dá)的PlanB

　　英偉達(dá)的強(qiáng)不只是體現(xiàn)在硬件產(chǎn)品上，在軟件平臺(tái)中，英偉達(dá)也有自己的護(hù)城河。

　　CUDA就是英偉達(dá)推出的基于GPU的并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，可以用來加速大規(guī)模數(shù)據(jù)并行計(jì)算，使得GPU可以用于更加廣泛的科學(xué)計(jì)算和工程計(jì)算等領(lǐng)域。CUDA的良好生態(tài)系統(tǒng)吸引了眾多學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和高性能計(jì)算中心的關(guān)注和使用，也為英偉達(dá)提供了強(qiáng)有力的市場競爭優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)在AMD也在做同樣的事情，只是英偉達(dá)已經(jīng)占了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，AMD搭建起來可能會(huì)更為艱難。

　　CUDA的重要性不言而喻，但是提供CUDA兼容層，需要廠商具備足夠的研發(fā)實(shí)力，上文提到的與CUDA兼容的有沐曦、海光、壁仞、天數(shù)智芯等公司，因此是否兼容CUDA也成為衡量AI芯片公司的標(biāo)的之一。

　　至于是否一定要兼容CUDA，業(yè)界有著不同見解。專家稱，在小模型上CUDA仍然很重要，但在大模型上它的地位越來越輕了。如果未來中國市場以小模型為主，那CUDA還是有很大的影響力，而如果是以大模型為主，對(duì)于CUDA的依賴就越來越小了。

　　總而言之，重視軟件配適開發(fā)至關(guān)重要。

　　對(duì)于建立國產(chǎn)IT系統(tǒng)的行動(dòng)建議包括：設(shè)置合理國產(chǎn)系統(tǒng)及芯片性能要求和驗(yàn)證目的，從非關(guān)鍵應(yīng)用開始嘗試導(dǎo)入部分國產(chǎn)芯片;加強(qiáng)軟件配適開發(fā)，確保軟件對(duì)不同系統(tǒng)的兼容性、穩(wěn)定性和運(yùn)營性能;建立加強(qiáng)對(duì)國內(nèi)基礎(chǔ)IT軟硬件廠商的投資，確保廠商對(duì)產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃的影響力;優(yōu)先考慮國內(nèi)供應(yīng)鏈和成熟平臺(tái)，積極采用半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)。

　　4、未來與英偉達(dá)的差距定然會(huì)逐步縮小

　　目前芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)中*有發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一，AI芯片作為推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的核心市場，其行業(yè)價(jià)值無法估計(jì)，隨著AI芯片技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用場景逐步滲透到各類智能終端領(lǐng)域中，在我國科技發(fā)展中占據(jù)越來越重要的地位。

　　根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，在目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，中國GPU的全球市場占比規(guī)模僅1%。2022年，在全球6000億美元的半導(dǎo)體采購中，中國企業(yè)的芯片采購規(guī)模達(dá)到1490億美元，占到四分之一;跨國企業(yè)的中國工廠芯片采購規(guī)模達(dá)到2130億美元，占比35%。

　　中國的芯片產(chǎn)業(yè)還有著巨大的發(fā)展?jié)摿�。未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)加大投資，國內(nèi)企業(yè)與英偉達(dá)的距離也一定會(huì)逐步縮小。