「共模半導(dǎo)體」完成近億元A輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)8月16日消息，據(jù)36氪，共模半導(dǎo)體技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱“共模半導(dǎo)體”)完成近億元的A輪融資。本輪融資順融資本領(lǐng)投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產(chǎn)品線，同時(shí)引進(jìn)更多的人才，并進(jìn)一步完善公司體系的建設(shè)。

　　成立于2021年的共模半導(dǎo)體一直致力于高性能模擬芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動(dòng)、精密模擬及傳感器等，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、新能源、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。據(jù)悉，共模目前已經(jīng)有20余款高性能模擬芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并初步實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)鏈電源類產(chǎn)品線的基本覆蓋。2023年下半年還將繼續(xù)推出更多信號(hào)鏈產(chǎn)品，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)更全的產(chǎn)品覆蓋。