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IBM助力翰博高新構(gòu)建敏捷輕量應(yīng)用集成平臺
IBM宣布，攜手合作伙伴中科斯歐(合肥)科技股份有限公司(中科斯歐)，基于IBM Cloud Pak for Integration(CP4I)上的企業(yè)應(yīng)用集成服務(wù)總線組件App Connect軟件，已經(jīng)成功為翰博高新材料(合肥)股份有限公司(翰博高新)的滁州試點(diǎn)構(gòu)建了一個(gè)敏捷、輕量的云原生應(yīng)用集成平臺。
翰博高新基于IBM App Connect的全新業(yè)務(wù)集成平臺已于2023年8月底正式在滁州工廠上線運(yùn)轉(zhuǎn)，成為企業(yè)推廣到其它基地的數(shù)字化樣板間。(全球TMT)
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