Resonac將在硅谷設立先進半導體封裝和材料研發(fā)中心

2023/11/23 14:18 全球企業(yè)動態(tài)

　　日本芯片材料制造商Resonac周三表示，將在硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。

　　Resonac的前身為昭和電工(Showa Denko)，是一家領先的薄膜等包裝材料制造商。該公司表示，預計新研發(fā)中心將于2025年開始運營。(全球企業(yè)動態(tài))

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