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第三季度DRAM需求量3年來首次超過供應量

2023/11/28 16:14      全球企業(yè)動態(tài)


  2023年7~9月,用于存儲個人電腦和智能手機數據的DRAM的需求量3年來首次超過供應量。面向生成式AI(人工智能)高速處理數據的半導體需求猛增。

  但并未對數據傳輸速度較慢的NAND型閃存吹入東風。2023年,生成式AI使用的DRAM的一種——高帶寬存儲器(HBM)的需求猛增。這種產品由韓國SK海力士于2013年開發(fā)而成,數據傳輸速度和存儲容量是通用產品的數十倍。從HBM的全球份額來看,SK海力士占5成,韓國三星電子占4成,美國美光科技占1成。(全球企業(yè)動態(tài))

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