1月10日消息，近日，歐思微完成近億元Pre-A輪融資，本輪融資由力合資本領(lǐng)投，合肥高投、博通集成跟投，光源資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。
歐思微是一家無線SoC芯片研發(fā)商，公司從事超寬帶、汽車毫米波雷達(dá)等無線SoC芯片的研發(fā)以及銷售，致力于成為全球領(lǐng)先的無線SoC芯片供應(yīng)商。公司所有核心技術(shù)全部自研，包括射頻、基帶、算法、協(xié)議跟軟件、應(yīng)用軟件和硬件方案，為客戶提供通信及車載相關(guān)芯片及相關(guān)應(yīng)用技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。
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