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盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資
近日，盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資，投資方為東莞科創(chuàng)集團。
盈鑫半導(dǎo)體是一家綜合型CMP制程材料供應(yīng)商，聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的卡脖子材料的國產(chǎn)替代。主要產(chǎn)品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于第一、二、三代半導(dǎo)體、藍寶石和消費電子行業(yè)。
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