在2023年10月舉辦的驍龍峰會上，高通推出了驍龍X Elite，這款驍龍X系列的最新產品一經(jīng)推出，就在市場上收獲了非常不錯的反響，其不僅有著高能效低功耗的表現(xiàn)，還擁有強大的AI算力支持，非常符合未來計算平臺的發(fā)展方向。

　　在驍龍 X Elite剛剛推出之時，高通方面與當時的X86以及蘋果平臺的處理器進行了性能對比，驍龍 X Elite在多核性能以及能效方面表現(xiàn)極為出色。時過境遷，在其它平臺的新產品推出過后，驍龍 X Elite依舊能夠保持領先水準。

　　與蘋果M3的性能相比，驍龍X Elite在Geekbench多線程中的測試結果高28%。與酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Elite達到相同峰值性能時的功耗低65%，在相同功耗之下，驍龍X Elite的CPU性能高54%。甚至與酷睿Ultra 9 185H相比，相同峰值性能時功耗低65%，在相同功耗下性能領先高達51%。多核性能上，驍龍X Elite與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，達到相同峰值性能時功耗低60%，在相同功耗下驍龍X Elite的CPU性能領先52%。圖形性能上，驍龍X Elite達到相同峰值性能時，功耗是酷睿Ultra 7 155H的一半，在相同功耗下圖形性能領先36%。

　　在續(xù)航表現(xiàn)上，驍龍X Elite相比英特爾酷睿Ultra 7 155H，在不同場景下至少有40%的優(yōu)勢，最高能有兩倍以上時長差距。顯然，驍龍 X Elite具有出色的能效表現(xiàn)，更符合移動場景的高效使用。

　　驍龍X Elite是面向頂級計算平臺的產品，為了進一步豐富消費者的選擇，高通方面推出了驍龍 X Plus，其定位要比驍龍 X Elite稍低，同樣具備超高的能效表現(xiàn)和出色的AI運算能力。

　　具體規(guī)格上，驍龍 X Plus采用與驍龍 X Elite相同的4納米的制程工藝。其高通Oryon CPU有10個定制的高性能核心，最高主頻高達3.4GHz，總緩存42MB，比起12核的驍龍 X Elite略施刀法。內存帶寬達同樣可達136GB/s，Adreno GPU速度高達3.8TFLOPS。NPU方面具備相同的45TOPS算力，支持Wi-Fi 7以及最高10Gbps的5G連接速度，內置18-bit雙ISP，音頻上支持包括藍牙5.4的領先Snapdragon Sound特性，并可支持多種產品形態(tài)。

　　與其他競品相比，驍龍X Elite的CPU性能比蘋果M3領先10%。Geekbench多線程測試中，表現(xiàn)優(yōu)于英特爾酷睿Ultra 7 155H，在達到相同峰值性能時功耗低54%。

　　Cinebench 2024多線程測試中，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Plus在相同功耗下的CPU性能領先28%，達到相同峰值性能時的功耗低39%。圖形性能上在相同功耗下領先36%，相同峰值性能時的功耗降低一半。

　　據(jù)悉，高通將會參展在6月在舉行的臺北國際電腦展，高通CEO安蒙也將進行主題演講，介紹驍龍X系列產品的最新動態(tài)。驍龍X Elite和驍龍X Plus的商用終端產品，預計將在2024年年中同時上市。