目前,智能硬件市場(chǎng)不斷擴(kuò)容,AI終端占比持續(xù)上升。建議關(guān)注AI+OS投資機(jī)會(huì),大模型端側(cè)部署趨勢(shì)明確,越來(lái)越多的AI模型將內(nèi)置于OS中成為標(biāo)準(zhǔn)組件;同時(shí),全新的AI系統(tǒng)升級(jí)或刺激用戶(hù)換機(jī),提振消費(fèi)終端銷(xiāo)量。
中泰證券研報(bào)認(rèn)為,將大模型部署于終端,輕量化模型的查詢(xún)成本減少、能耗降低,在低時(shí)延場(chǎng)景或極端環(huán)境下表現(xiàn)良好,并且將個(gè)人數(shù)據(jù)保留在終端上,具有保護(hù)隱私和個(gè)性定制的優(yōu)勢(shì),大模型+終端趨勢(shì)明顯。
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