根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的預(yù)估，2023 年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計(jì)只有低個(gè)位數(shù)的季增幅度。第一季由于消費(fèi)性終端進(jìn)入淡季，供應(yīng)鏈雖有急單但整體動(dòng)能疲軟，車用和工控需求也因通脹、地緣沖突等因素而減弱。

　　AI 服務(wù)器需求成為第一季供應(yīng)鏈的唯一亮點(diǎn)。全球前十大晶圓代工產(chǎn)值第一季季減 4.3% 至 292 億美元，其中 TSMC 第一季營(yíng)收收斂至 188.5 億美元，市占 61.7%，而 Samsung Foundry 和 SMIC 的營(yíng)收也分別季減 7.2% 和季增 4.3%。

　　第二季隨著主要客戶 Apple 的備貨周期及 AI 服務(wù)器相關(guān) HPC 芯片需求的持續(xù)，TSMC 有機(jī)會(huì)帶動(dòng)營(yíng)收呈個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)率走勢(shì)。然而，由于第一季客戶端有超備情形，Samsung Foundry 和 SMIC 的營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)能受到抑制。整體來(lái)看，成熟制程的復(fù)蘇緩慢，面臨市場(chǎng)疲軟和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。