三星6月12日于美國(guó)加州舉辦“年度代工論壇”，表示計(jì)劃整合其存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，為客戶提供一站式解決方案，以更快地制造他們的人工智能(AI)芯片，駕馭AI熱潮。

　　三星6月12日表示，由于客戶只需通過(guò)單一的通信渠道，即可處理三星的存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝團(tuán)隊(duì)業(yè)務(wù)，因此生產(chǎn)AI芯片所需的時(shí)間(通常為數(shù)周)縮短約20%。

　　三星總裁兼設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部芯片合同制造總經(jīng)理崔時(shí)榮(Siyoung Choi)在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動(dòng)中表示：“我們確實(shí)生活在AI時(shí)代，生成式AI的出現(xiàn)正在徹底改變技術(shù)格局。”

　　Siyoung Choi表示，三星預(yù)計(jì)，受AI芯片的推動(dòng)，到2028年全球芯片行業(yè)收入將增長(zhǎng)至7780億美元。

　　三星強(qiáng)調(diào)其一站式服務(wù)具備三大優(yōu)點(diǎn)，其一是在內(nèi)部可減少芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)所需的時(shí)間;其二是在外部降低了客戶溝通的復(fù)雜性，流程更加簡(jiǎn)單、更有效率;第三是站穩(wěn)市場(chǎng)定位，讓該公司得以在市場(chǎng)中吞食更大份額。然而此路線也不乏執(zhí)行時(shí)的短處，包含過(guò)度集中的風(fēng)險(xiǎn)、大量的所需投資及其衍伸出的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)等。

　　三星還表示，提供邏輯、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝的能力將幫助其快速贏得AI相關(guān)芯片的代工訂單。

　　三星推出的2nm高性能計(jì)算(HPC)芯片先進(jìn)工藝采用背面供電技術(shù)，即將電源軌置于硅片背面。該公司表示，與第一代2nm工藝相比，該技術(shù)提高了功率和性能，減小了面積，同時(shí)顯著降低了電壓降。

　　另外，三星也在活動(dòng)上宣傳其全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管技術(shù)，并表示計(jì)劃自今年下半年開始，量產(chǎn)采用GAA的第二代3nm芯片。

　　據(jù)TrendForce稱，今年第一季度，三星在晶圓代工市場(chǎng)的份額從2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而臺(tái)積電的份額則從同期的61.2%攀升至61.7%。