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CuspAI獲得3000萬美元種子輪融資

2024/06/19 16:20      IT產業(yè)網


  CuspAI獲得3000萬美元種子輪融資,由 Hoxton Ventures 領投,Basis Set Ventures、Lightspeed Venture Partners、LocalGlobe、Northzone、Touring Capital、Giant Ventures、FJ Labs、Tiferes Ventures 和 Zero Prime Ventures 參投。

  CuspAI是一家人工智能材料搜索引擎開發(fā)商,利用生成式人工智能、深度學習和分子模擬來簡化材料設計過程,該平臺功能類似于材料的搜索引擎,允許用戶根據需要請求新材料的特定屬性,這使得大量新結構的快速生成和評估成為可能,從而發(fā)現具有精確功能的材料。

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