寶昱科技完成A輪融資

　　近日，寶昱科技完成了由和翎資本、邁樸資本領(lǐng)投，空天宏遠(yuǎn)、西高投、西交一八九六等機(jī)構(gòu)跟投的A輪融資，投后估值約10億元。本輪融資公司將用于“電子信息材料無(wú)人化智能制造實(shí)驗(yàn)室”建設(shè)及加大對(duì)儲(chǔ)備項(xiàng)目的研發(fā)投入，提高現(xiàn)有產(chǎn)能。

　　寶昱科技是一家電子信息材料無(wú)人化智能制造設(shè)備研發(fā)商，核心業(yè)務(wù)覆蓋覆銅箔板、銅箔、食品級(jí)金屬覆膜材料、工業(yè)環(huán)保等行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)。公司產(chǎn)品包括 CCL(覆銅箔板)含浸機(jī)、工業(yè) VOCs(揮發(fā)性有機(jī)物)處理系統(tǒng)、電子布后處理機(jī)組、銅箔生產(chǎn)設(shè)備以及食品級(jí)金屬覆膜材料成套專(zhuān)用設(shè)備等。