半導體在電子和計算設備中無處不在，對人工智能(AI)、先進軍事和世界經(jīng)濟的發(fā)展至關重要。因此，毋庸置疑，各個地區(qū)通過控制全球半導體價值鏈的大部分，獲得了相當大的地緣政治和經(jīng)濟影響力，使其能夠獲得關鍵的技術(shù)和商業(yè)資源，同時有能力限制其他國家/地區(qū)獲得同樣的資源。因此，中國大陸、美國之間的競爭在很大程度上表現(xiàn)為獲取和限制半導體技術(shù)的努力。

　　例如，根據(jù)2022年的《芯片法案》，美國政府向全球制造商提供補貼，條件是這些公司不得在對地區(qū)安全構(gòu)成威脅的地區(qū)建立制造設施。美國還制定了對華先進半導體設備出口管制措施，并與荷蘭和日本達成協(xié)議，采取類似措施。

　　另一方面，中國大陸是半導體的凈進口方，認為在半導體準入方面對競爭地區(qū)的依賴是一個弱點;為了應對這一問題，中國大陸的目標是建立一個完全獨立的價值鏈，并為此在制造政策中投資數(shù)十億美元。

　　在拜登政府執(zhí)政的2022 年，或許出現(xiàn)了旨在加強對半導體價值鏈控制的最雄心勃勃的嘗試。在《芯片法案》頒布之前，拜登提出了由美國、日本、韓國和中國臺灣組成的 “芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4 Alliance)。這四個成員對半導體價值鏈至關重要，每個成員都擅長必要的組件，以集群的方式發(fā)展半導體。

　　在“Chip 4 ”下，四個成員將在供應鏈安全、研發(fā)和補貼使用等方面進行政策協(xié)調(diào)。該聯(lián)盟將對半導體的分銷產(chǎn)生相當大的影響，并可被用來大幅限制地緣政治競爭對手的芯片準入。盡管“Chip 4”具有潛在的影響力，但它尚未實現(xiàn)，未來的成員是否會對聯(lián)盟做出明確的承諾也是未知數(shù)。在本文中，我們將對 “Chip 4 ”進行更深入的研究，并評估它可能對半導體行業(yè)產(chǎn)生的影響。我們還將觀察阻礙潛在成員組建聯(lián)盟的諸多挑戰(zhàn)。

　　回顧全球半導體價值鏈

　　圖1，由CHIPS Stack設計

　　半導體價值鏈由三個核心部分組成：設計、制造和組裝。在設計過程中，芯片架構(gòu)的藍圖被繪制出來，以滿足特定需求。設計軟件被稱為電子設計自動化(EDA)，而IP核(Core IP)則是芯片設計的基本構(gòu)件。半導體開發(fā)流程的后續(xù)階段是制造階段，在這一階段，集成電路被制造出來以供使用。由于這些集成電路是在納米尺度內(nèi)制造的，因此制造過程需要高度專業(yè)化的投入，包括材料和制造設備。最后一步是對芯片進行組裝、包裝和測試，以便在電子設備中使用。硅晶圓被切成單個芯片，放入樹脂外殼中，經(jīng)過測試后再送回制造商。

　　圖2，來自SIA和BCG的數(shù)據(jù)

　　近幾十年來，半導體全球價值鏈變得越來越專業(yè)化，價值鏈的大部分貢獻來自美國和東亞地區(qū)�？梢哉f，美國在半導體產(chǎn)業(yè)中占有最重要的地位，在設計、軟件和設備領域都有強大的立足點。美國在設計領域的地位尤為重要，擁有英特爾、英偉達、高通和AMD等關鍵企業(yè)，約占設計市場的一半。

　　另一方面，制造市場主要集中在東亞，其中中國臺灣和韓國扮演著重要角色。中國臺灣和韓國占據(jù)了全球大部分尖端制造市場，臺積電生產(chǎn)全球最先進的半導體，三星緊隨其后。此外，中國臺灣擁有完善的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，擁有眾多材料、化學品和組裝基地。日本、美國和荷蘭占了該行業(yè)設備制造的大部分，為制造過程提供了重要功能。最后，中國大陸在組裝和測試過程中占有最大份額，同時也是鎵和鍺這兩種半導體制造核心化學品的主要供應商。

　　從價值鏈的分布可以看出，半導體產(chǎn)業(yè)依賴于一個相互依存的網(wǎng)絡--沒有各地區(qū)的貢獻，任何地區(qū)都無法單獨獲得半導體。然而，各地區(qū)在價值鏈不同環(huán)節(jié)上的定位造成了單個地區(qū)在半導體行業(yè)內(nèi)影響力的不平衡。這反過來又形成了權(quán)力態(tài)勢，具有較高影響力的地區(qū)可以利用這種態(tài)勢。

　　全球價值鏈的武器化

　　由于全球半導體價值鏈是在一個相互依存的地區(qū)網(wǎng)絡下運行的，因此能夠獲得獨家資源的地區(qū)可以為競爭對手設置障礙，通過扣留生產(chǎn)半導體的基本要素來削弱對手的半導體生產(chǎn)能力。因此，出口管制是全球技術(shù)發(fā)展領域中的核心武器，使主導地區(qū)能夠阻止后起地區(qū)的發(fā)展。

　　美國對中國大陸采取的半導體相關出口管制措施提供了范例，說明這一原則如何影響行業(yè)內(nèi)的發(fā)展。例如，2019年，特朗普政府頒布了針對中國大陸某電信公司的出口管制措施，并為此采取了雙重措施。首先，它禁止該企業(yè)為其設備購買美國制造的半導體。其次，禁止其芯片設計子公司購買美國制造的軟件和制造設備。

　　然而，在更新出口管制政策時，特朗普政府將出口管制的范圍擴大到第三方供應商，如果他們繼續(xù)與該公司開展業(yè)務，就有可能切斷他們獲得軟件、核心知識產(chǎn)權(quán)和制造設備的渠道。美國通過控制大部分軟件和核心知識產(chǎn)權(quán)來源，可能會拒絕向第三方設計公司提供必要的投入，從而間接限制該公司獲得芯片設計的機會。同樣，美國在制造設備行業(yè)的主導地位使其在制造領域擁有相當大的影響力，間接切斷了該公司進入半導體制造領域的渠道。通過威脅切斷設計和制造的關鍵資源，美國有效地抑制了第三方與該公司的合作。

　　美國的半導體出口管制政策說明了對全球價值鏈基本組成部分的控制如何使代理人能夠?qū)ο掠萎a(chǎn)生漣漪效應。具體來說，美國能夠?qū)χ袊�大陸施加的影響來自于它對關鍵咽喉的控制;美國早先實施的出口管制措施表明，沒有足夠影響力的出口管制措施基本上是無效的。

　　即便如此，頻繁收緊關卡，尤其是單方面收緊關卡，也會帶來固有的風險。由于半導體行業(yè)競爭激烈，充滿活力，各公司經(jīng)常在市場上進行創(chuàng)新。因此，雖然扣留關鍵技術(shù)和資源在短期內(nèi)可能有效，但持續(xù)實施出口管制會給競爭對手提供生產(chǎn)可靠替代品和填補市場空白的機會。多邊出口管制可減輕這些風險，因為在多邊出口管制下，同一咽喉地帶的多個生產(chǎn)商會共同實施出口管制，從而大大增加了尋找或取代替代品的難度。事實上，拜登政府越來越多地參與多邊出口管制——荷蘭、日本和美國禁止向中國大陸出口設備就是一個明顯的例子。更重要的是，擬議中的Chip 4為采取多邊行動提供了另一條重要途徑。

　　Chip 4下的世界

　　Chip 4的既定目標是為四個成員提供一個平臺，以協(xié)調(diào)與芯片生產(chǎn)、研發(fā)和供應鏈管理相關的政策。美國將這一安排與針對中國大陸的出口管制政策截然不同，認為這是一個必要的多邊協(xié)調(diào)機制，而不是由地緣政治競爭驅(qū)動的聯(lián)盟。然而，如果四個成員在完全協(xié)調(diào)的情況下運作，并利用其重要的影響力，會發(fā)生什么呢?如果四個成員協(xié)調(diào)行動，Chip 4將對半導體行業(yè)擁有前所未有的控制權(quán)，形成一個極其強大的內(nèi)部圈子。從許多方面來看，Chip 4的形成會導致全球價值鏈的廣泛武器化。

　　作為一個集體，美國、日本、韓國和中國臺灣將成為半導體行業(yè)中最具支配力的力量，因為它們有能力在全球價值鏈的幾乎所有領域發(fā)揮重要作用。當Chip 4將其專業(yè)知識結(jié)合在一起時，它們將在全球價值鏈中除組裝和測試外的所有方面占據(jù)多數(shù)份額：

　　圖3，數(shù)據(jù)改編自圖2

　　如上所述，Chip 4可以參與芯片制造過程，與外部資源的最小參與。更關鍵的是，資源的協(xié)調(diào)為Chip 4提供了比單個成員能夠更好把握瓶頸點。例如，在設計領域，美國占有49%的市場份額，雖然占比很大，但通過結(jié)合日本、韓國和中國臺灣的能力，Chip 4將把這一市場主導地位提高到84%——限制設計出口的多邊努力將嚴重限制半導體生產(chǎn)所需的可靠替代品的數(shù)量。Chip 4還將占據(jù)制造業(yè)63%的市場份額。雖然這是一個重大的數(shù)字，但它低估了Chip 4在先進制造業(yè)中的實際實力;臺積電、三星和英特爾已經(jīng)能夠生產(chǎn)10nm以內(nèi)的邏輯芯片，為該聯(lián)盟提供了幾乎獨家的領先邏輯技術(shù)�？上攵���，荷蘭ASML也將成為Chip 4的親密盟友，為其EUV工具提供必要的設備。因此，Chip 4將不可避免地成為設計、制造和設備行業(yè)的主導力量，極大地改變?nèi)�球半導體行業(yè)的動態(tài)。

　　因此，可以說，Chip 4可以作為一種工具，推進美國對中國大陸的技術(shù)競爭。鑒于Chip 4幾乎涵蓋了全球價值鏈的各個方面，它能夠以一種極大地減少中國大陸參與和接入的方式重新配置供應鏈，從而防止該地區(qū)在行業(yè)中的穩(wěn)固立足。迄今為止，中國大陸的發(fā)展在很大程度上依賴于其東亞鄰近區(qū)域的技術(shù)實力——它擁有中國臺灣和韓國的制造設施，這為它提供了邏輯和存儲基礎制造的機會。韓國三星和SK海力士等公司在中國大陸半導體生態(tài)系統(tǒng)中格外活躍，為該地區(qū)的技術(shù)發(fā)展提供了至關重要的接入點;在這里，中國大陸可以利用從更先進的制造站點泄露出來的技術(shù)進行關鍵的知識轉(zhuǎn)移。然而，在美國的領導下，Chip 4的成員或許會選擇進一步減少在華投資，從而有效地阻滯了中國大陸的進步。

　　鑒于成員組成聯(lián)盟所能獲得的優(yōu)勢，建立Chip 4的前景看起來非常有吸引力。然而，聯(lián)盟目前的狀態(tài)表明，其形成仍然是一個遙遠的理想。盡管自2022年3月以來一直在討論組建聯(lián)盟的計劃，但潛在成員一直在緩慢地為協(xié)調(diào)政策奠定基礎。到目前為止，只舉行了兩次會議討論新興聯(lián)盟。第一次會議于2022年9月舉行，只有基層官員參加。最近一次會議實際上于2023年2月舉行，參會者為高級官員，盡管聯(lián)盟尚未制定更具體的計劃。盡管建立聯(lián)盟具有顯著的好處，但對成員而言，建立聯(lián)盟也帶來了重大的風險因素和挑戰(zhàn)，這促使對聯(lián)盟采取更加謹慎的態(tài)度。這些緊迫的障礙是聯(lián)盟進展的最大障礙。

　　地緣政治挑戰(zhàn)

　　正式宣布加入Chip 4的主要障礙源于其所帶來的地緣政治影響。對于與中國大陸存在復雜經(jīng)濟和地緣政治聯(lián)系的亞洲地區(qū)來說，這可能成為一個重要的入門障礙。中國大陸一位發(fā)言人明確敦促韓國政府在做出正式承諾之前重新考慮其長期利益。在外交上，韓國與中國大陸保持著比其他Chip 4成員更緊密的關系，因此對于減緩中國大陸半導體進展的興趣較弱。

　　盡管日本和中國臺灣表現(xiàn)出了強烈的興趣，愿意跟隨美國的多邊倡議，即使這可能會加劇與中國大陸的關系惡化，但韓國確實更不愿采取行動——在四個成員中，韓國是最后一個承諾參加討論Chip 4初步會議的。在半導體行業(yè)，韓國與中國大陸市場的聯(lián)系非常重要;三星和現(xiàn)代等公司在中國大陸建立了許多制造工廠，中國大陸市場在韓國的存儲芯片出口中占據(jù)了48%的份額。此外，中國大陸政府已經(jīng)表現(xiàn)出當其利益受到威脅時，愿意采取報復行動的意愿。最近，中國大陸限制了鎵和鍺的出口，這是對荷蘭-日本-美國實施半導體設備出口禁令的回應。因此，采取任何限制中國大陸獲取技術(shù)的步驟可能會導致貿(mào)易戰(zhàn)升級，給所有相關方帶來高昂的經(jīng)濟成本。因此，加入Chip 4存在根本風險，韓國似乎最不愿在這種情況下采取行動。

　　此外，潛在的Chip 4之間也存在地緣政治緊張局勢，這使得組建正式聯(lián)盟變得困難。韓國和日本的外交關系還沒有完全恢復過來，這仍然是外交摩擦的根源;2018年，韓國最高法院裁定，日本企業(yè)必須賠償其戰(zhàn)時工廠強迫使用韓國勞動力的行為，這促使日本政府限制向韓國出口必要的半導體相關化學品，以實物方式進行報復。這些擔憂表明，圍繞“Chip 4”的外交緊張不僅在外部表現(xiàn)出來，而且在內(nèi)部也表現(xiàn)出來。顯然，美國必須在緩解這些緊張局勢方面發(fā)揮作用，以實現(xiàn)Chip 4的無縫建立。2023年8月美日韓三邊峰會的安排表明了美國愿意在亞洲地區(qū)之間建立更緊密的關系，但其努力是否足以促成芯片聯(lián)盟的形成仍有待觀察。

　　商業(yè)挑戰(zhàn)

　　在討論Chip 4時，一些人將該聯(lián)盟比作石油行業(yè)的OPEC，認為4個成員之間半導體行業(yè)的集中協(xié)調(diào)可能會在市場上產(chǎn)生類似壟斷聯(lián)盟的存在。雖然這兩個聯(lián)盟之間可能有一些相似之處，但重要的是要指出關鍵的區(qū)別: Chip 4的協(xié)調(diào)努力將為地區(qū)安全利益而進行，通過剝奪私營企業(yè)的基本市場，以犧牲它們?yōu)榇鷥r。因此，地區(qū)安全和商業(yè)利益之間的沖突成為“Chip 4”的另一個摩擦點。美國公司已經(jīng)對加強對中國大陸公司的制裁表現(xiàn)出越來越大的抵制。美國在2022年宣布出口禁令時，泛林集團、應用材料、科磊等公司曾表示，從中國大陸獲得的收入最多可能損失50億美元。禁令實施后，應用材料公司因向中國大陸供貨而受到刑事調(diào)查，據(jù)報道，該公司通過偽裝的第三方向中國大陸制造公司出售產(chǎn)品。Chip 4的組建可能意味著對中國大陸的貿(mào)易限制升級，這意味著通常依賴中國大陸消費獲得收入的企業(yè)將在這一策略中損失慘重。因此，持續(xù)禁止對中國大陸的出口將對半導體公司產(chǎn)生負面影響，這些公司的業(yè)務依賴于中國大陸的龐大市場。

　　此外，還必須考慮到“Chip 4”的形成可能對競爭和芯片制造創(chuàng)新產(chǎn)生的影響。半導體制造業(yè)的協(xié)調(diào)將會讓領先制造公司感到擔憂，他們可能擔心與潛在競爭對手分享技術(shù)的前景。正如美國政府官員所指出的那樣，韓國領導人對臺積電和三星等公司可能受到鼓勵進行知識交流表示擔憂。同樣，也有人擔心，“Chip 4”計劃可能會被美國利用，使其芯片制造企業(yè)在市場上獲得更有利的條件。事實上，如果半導體公司在制造和分銷方面進行明確的協(xié)調(diào)努力，一些公司無疑會比其他公司受益更多;對于Chip 4來說，要達成一項協(xié)議，滿足所有政府和私營公司的競爭利益，將是一項挑戰(zhàn)。更重要的是，政府干預的引入可能會大大降低行業(yè)的競爭力，阻礙創(chuàng)新的步伐。在這方面，政府控制的過度延伸可能會使半導體行業(yè)向更壞的方向重塑，剝奪該行業(yè)最有價值的創(chuàng)新。為了減輕這些商業(yè)擔憂，Chip 4必須向公司保證，它將努力實現(xiàn)地緣政治目標，同時保持行業(yè)運營和實踐的完整性。如果做不到這一點，不僅對半導體行業(yè)，而且對依賴半導體發(fā)展的其他各種行業(yè)來說，代價都將是高昂的。

　　Chip 4的未來

　　總的來說，Chip 4會變成什么樣子仍不確定。這兩次初步會議表明，亞洲國家對聯(lián)盟有了新生的興趣，但聯(lián)盟的內(nèi)部機制尚未完全闡明。此外，關于該聯(lián)盟的官方聲明的缺乏表明，圍繞該聯(lián)盟的對話仍然是高度試探性的;這些進展表明，Chip 4難以在未來幾年內(nèi)形成，可能需要更長的時間。事實上，如果“Chip 4”要像上面所說的那樣重塑半導體產(chǎn)業(yè)，成員國應該謹慎對待這個機會。盡管這是一個強有力的概念，但未來的聯(lián)盟仍受到地緣政治和商業(yè)擔憂的阻礙，這極大地損害了吸引力。與貿(mào)易有關的沖突升級的威脅，加上商業(yè)協(xié)調(diào)面臨的挑戰(zhàn)，使人們對該聯(lián)盟的有效性提出了質(zhì)疑。在其他潛在成員采取任何實質(zhì)性措施之前，美國領導層必須確保該聯(lián)盟的好處明顯大于風險。

　　然而，即使Chip 4未能形成，對其概念的討論本身也標志著該行業(yè)狀況的決定性轉(zhuǎn)變：地緣政治擔憂已滲入半導體世界，從根本上改變了各地區(qū)的商業(yè)慣例。美國將繼續(xù)收緊對中國大陸的半導體出口，并促使其許多盟友采取類似行動。中國大陸將繼續(xù)尋找繞過競爭對手技術(shù)限制的創(chuàng)新途徑。該領域的剩余參與者將發(fā)現(xiàn)，與一個地區(qū)打交道而不得罪另一個地區(qū)越來越困難。隨著技術(shù)進步提高獲得半導體準入的風險，即使沒有Chip 4，該行業(yè)也可能會分裂。不管有沒有它，芯片制造的全球化時代已經(jīng)接近尾聲，取而代之的是一個碎片化的格局。