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泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬級(jí)融資
近日，深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司順利完成近五千萬融資，紫金港資本作為天使輪領(lǐng)投機(jī)構(gòu)繼續(xù)領(lǐng)投。融資資金將用于產(chǎn)品批量出貨備貨、產(chǎn)品研發(fā)和市場運(yùn)營。
泰研半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商是，專注于SiP、Fanout、3D WLP等先進(jìn)封裝工藝相關(guān)的制程應(yīng)用設(shè)備，并提供Sputter靶材應(yīng)用服務(wù)，提供晶圓、印刷電路板及鐳射加工服務(wù)，為市場先進(jìn)封裝行業(yè)提供成套設(shè)備解決方案。
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