2024年全球硅晶圓出貨量與銷售額雙雙下滑，需求復蘇信號初現(xiàn)

2025/02/19 11:47 DoNews

　　根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會SEMI下屬組織SMG發(fā)布的報告，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，至12266百萬平方英寸;同期銷售額下滑6.5%，至115億美元。這一變化主要受部分細分領域終端需求疲軟影響，導致晶圓廠利用率下降和庫存調(diào)整速度放緩。

　　報告指出，盡管市場表現(xiàn)低迷，但全球硅晶圓需求已從2023年的行業(yè)下行周期中逐步復蘇，預計這一趨勢將持續(xù)至2025年，并在今年下半年迎來更強勁的改善。SEMI SMG主席李崇偉表示，生成式AI和數(shù)據(jù)中心建設推動了先進代工廠和存儲設備的需求增長，但大多數(shù)終端市場仍在消化過剩庫存，特別是工業(yè)半導體領域，這進一步影響了全球硅晶圓出貨量。