近日，集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同服務(wù)平臺(tái)芯問科技宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，投資方包括熙誠(chéng)致遠(yuǎn)和君茂資本。
此次融資資金將主要用于加速芯問科技IC設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品的迭代和市場(chǎng)推廣，進(jìn)一步提升平臺(tái)在集成電路領(lǐng)域的服務(wù)能力。
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯問科技憑借其協(xié)同服務(wù)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，有望在行業(yè)中占據(jù)更重要的位置，為更多企業(yè)提供高效解決方案。
作為一家專注于集成電路和人工智能領(lǐng)域的企業(yè)，芯問科技致力于為行業(yè)提供專業(yè)服務(wù)，解決企業(yè)管理難題，推動(dòng)高科技企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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