特金智能完成數(shù)億元B+輪融資

　　近日，特金智能科技(上海)有限公司宣布完成數(shù)億元B+輪融資。本輪融資由鼎暉創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金領(lǐng)投，建投華科投資股份有限公司、海通開元投資有限公司等多家機(jī)構(gòu)共同參與。此次融資距上一輪不到一年，將助力特金智能在技術(shù)突破、品類創(chuàng)新及市場(chǎng)拓展方面加速推進(jìn)。

　　特金智能成立于2003年，專注于低空安全管控領(lǐng)域，是全球首家實(shí)現(xiàn)TDOA(到達(dá)時(shí)間差)城市級(jí)網(wǎng)格化無人機(jī)管控技術(shù)產(chǎn)品化并大規(guī)模商用的企業(yè)。其解決方案涵蓋“監(jiān)測(cè)、預(yù)警、識(shí)別、定位、追蹤、處置”全流程閉環(huán)管理，支持大規(guī)模組網(wǎng)和大區(qū)域無縫覆蓋，可廣泛應(yīng)用于社會(huì)公共安全領(lǐng)域，推動(dòng)低空空域精細(xì)化治理。