投資界(ID：pedaily2012)3月7日消息，據(jù)36氪報道，近日，晶圓級扇出型先進封裝及Chiplet integration方案供應(yīng)商晶通科技二期項目獲數(shù)億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯(lián)合投資，資金將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入。
晶通科技是一家專注于晶圓級扇出型先進封裝技術(shù)的Chiplet方案提供商，主要服務(wù)于高性能計算、移動終端和自動駕駛等領(lǐng)域的芯片封裝，助力國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的崛起。
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