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韜盛科技完成數億元C輪融資
近日，專業(yè)半導體測試接口解決方案提供商韜盛科技成功完成數億元C輪融資。
本輪融資由江蘇國有企業(yè)混合所有制改革基金與安徽中安優(yōu)選戰(zhàn)新貳號投資基金聯(lián)合領投，多家知名投資機構跟投。
資金將重點投入兩個方向：一是擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能;二是持續(xù)優(yōu)化高性能測試接口及設備方案，以滿足不同封裝類型的產品需求。、，此次融資將進一步鞏固其行業(yè)地位，助力半導體測試技術的創(chuàng)新發(fā)展。
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