杉昀半導體近期成功完成天使輪融資。
此次融資將為杉昀半導體的技術研發(fā)和市場拓展提供有力支持，進一步推動國內(nèi)集成電路封測行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
成立于2024年的杉昀半導體是一家專注于集成電路封測服務的新興企業(yè)，不僅具備整體工藝解決方案能力，還掌握了國產(chǎn)硬件設備智造技術，業(yè)務覆蓋干法、濕法、鍵合及測試等關鍵環(huán)節(jié)。
榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報生成中...
關于我們┊聯(lián)系我們┊友情鏈接┊網(wǎng)站地圖┊內(nèi)容聯(lián)系┊獨家報道┊法律聲明
鄂ICP備18015839號-1
鄂公網(wǎng)安備 42112402000149號
專注IT產(chǎn)業(yè)報道，IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) IT產(chǎn)業(yè)生態(tài)價值發(fā)現(xiàn)平臺|IT榜單|IT活動|IT峰會|IT直播
風險提示:文章內(nèi)容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)&www.hhonghhuo.com © 2016-2024
