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金源半導(dǎo)體完成B輪融資，加碼半導(dǎo)體設(shè)備配件研發(fā)生產(chǎn)
金源半導(dǎo)體近日宣布完成B輪融資，此舉將進一步推動其在半導(dǎo)體設(shè)備配件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)能力。
作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備耗材的高科技企業(yè)，金源半導(dǎo)體主營產(chǎn)品包括全氟密封圈、含氟密封圈、金屬噴頭、加熱器等關(guān)鍵配件。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工藝中，對提升設(shè)備性能和穩(wěn)定性具有重要作用。
此次融資將助力金源半導(dǎo)體擴大生產(chǎn)規(guī)模，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。
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