據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間1月20日報道，日本汽車芯片制造商瑞薩電子正在洽購美國芯片制造商美信半導(dǎo)體(Maxim)，這筆交易的規(guī)模最高可能達(dá)到200億美元。
多位知情人士稱，這筆交易不會很快達(dá)成，談判也可能會破裂。瑞薩目前的市值約為200億美元，美信的市值超過160億美元。
瑞薩發(fā)言人對于這一報道不置可否，表示公司正在繼續(xù)探索各種增長選項，但尚未作出決定。另據(jù)彭博社報道稱，瑞薩在提交給東京證券交易所的文件中稱：“今天媒體報道了公司與美信磋商合并的消息，但是這并非我們宣布，并不完全屬實。”
美信發(fā)言人稱，不會對傳聞或推測置評。
受收購消息提振，美信股價曾在周一最高大漲27%，但是在瑞薩否認(rèn)后，美信股價在盤后交易中大跌8%。瑞薩股價一度大漲3.7%，但隨后回吐多數(shù)漲幅，目前漲幅不到1%。
該交易將會延續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)多年的并購潮，該趨勢受到了規(guī)模效益、汽車公司需求增長和芯片制造成本增長的推動。瑞薩曾在2016年擊敗美信，以32億美元收購了芯片公司Intersil。而現(xiàn)在，瑞薩和美信有可能會合并。
美信此前曾試圖將公司出售，但以失敗告終。知情人士稱，美信曾在2015年與芯片制造商Analog Devices、德州儀器磋商出售事宜，但最終因為估值分歧失敗。
2015年、2016年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購交易尤其頻繁，總共有7筆規(guī)模至少達(dá)到120億美元的合并交易。知情人士稱，在博通去年提出以1030億美元收購高通后，小型芯片制造商更急于考慮合并。
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