1月30日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體公司瑞薩(Renesas)正在與美國(guó)芯片廠商美信(Maxim)進(jìn)行談判，欲以接近200億美元的價(jià)格對(duì)后者進(jìn)行收購(gòu)。

　　據(jù)多位知情人士透露，這項(xiàng)收購(gòu)協(xié)議不會(huì)在短期內(nèi)達(dá)成。目前瑞薩的市值大約為200億美元，而美信的市值為160億美元。

　　如果雙方的交易達(dá)成，那么將延續(xù)多年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的整合趨勢(shì)，而造成這種局面的主要原因是規(guī)模效應(yīng)、汽車(chē)公司的需求增加以及芯片制造成本不斷上升所導(dǎo)致。

　　瑞薩在2016年擊敗了美信，成功的收購(gòu)了半導(dǎo)體公司Intersil，后者的主要業(yè)務(wù)集中在移動(dòng)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域，市值大約32億美元。目前兩家公司已經(jīng)進(jìn)行了合并。

　　美信在之前就曾尋求過(guò)被其它公司收購(gòu)。據(jù)知情人士透露，2015年美信曾與亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)和德州儀器(Texas Instruments)進(jìn)行過(guò)接觸，但由于對(duì)估值的擔(dān)憂(yōu)，談判最終均以失敗告終。

　　2015年和2016年期間，半導(dǎo)體行業(yè)的整合交易非常頻繁，其中有7筆交易規(guī)模在120億美元以上。據(jù)其中一位知情人士透露，在進(jìn)入到2017年之后該趨勢(shì)有所緩和，截至去年9月半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)交易額同比下降了85%。去年11月博通對(duì)高通實(shí)施了1030億美元惡意收購(gòu)，再次讓小規(guī)模的芯片廠商開(kāi)始尋求“抱團(tuán)取暖”。