高通公司是美國蘋果手機一直以來最大的基帶處理器(MODEM)供應(yīng)商，但是兩家公司之間發(fā)生了嚴(yán)重法律糾紛，關(guān)系持續(xù)惡化。臺灣凱基證券分析師郭明錤日前在報告中稱，2018年，蘋果手機的全部基帶處理器將全部來自英特爾公司。

　　所謂“基帶處理器”，是智能手機中應(yīng)用處理器之外的另外一個重要芯片，完成手機和移動公司基站之間的通信任務(wù)。蘋果沒有能力自行設(shè)計基帶芯片，過去從高通和英特爾采購。

　　據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報道，此前，郭明錤在研發(fā)報告中曾預(yù)測，在2018年全部蘋果手機中，英特爾將獲得七成基帶芯片訂單，高通獲得三成。

　　不過面對高通和蘋果之間關(guān)系的發(fā)展，郭明錤修改了其預(yù)測報告，稱英特爾將獲得今年全部蘋果手機的基帶訂單，高通份額為零。

　　在通信技術(shù)和通信芯片方面，英特爾的實力明顯不及高通。不過據(jù)報道，目前英特爾的基帶芯片在性能方面已經(jīng)滿足了蘋果的要求，大規(guī)模采用已經(jīng)沒有障礙。

　　據(jù)報道，除了性能達標(biāo)之外，英特爾為了獲得蘋果更多的訂單，也提供了極富競爭力的價格，不過每一枚基帶處理器的定價是多少，目前尚不詳。

　　不過郭明錤也表示，蘋果放棄高通并不是永久性的決策，未來高通是否重新成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商，還需要觀察各種形勢變化。

　　郭明錤表示，其中有一個可能性，即英特爾提供的基帶處理器在實際使用中無法達到蘋果性能要求，屆時蘋果也會考慮重新采用高通芯片。

　　按照蘋果公司的慣例，其采取供應(yīng)商多元化模式，即由多家供應(yīng)商提供同一個零部件，這樣可以進一步壓低采購價格，另外迫使供應(yīng)商在技術(shù)上不斷競爭進步。

　　之前曾有消息稱，2018年，蘋果手機的基帶處理器供應(yīng)商將是英特爾和臺灣聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科將成為一家備份供應(yīng)商。

　　聯(lián)發(fā)科也是老牌的手機芯片制造商，同時推出應(yīng)用處理器和基帶處理器。據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科正在爭取進入蘋果供應(yīng)商名單，除了基帶處理器之外，聯(lián)發(fā)科正在爭取蘋果智能音箱明年的處理器訂單。

　　蘋果完全放棄高通訂單，這其實并不令人感到意外。此前蘋果和高通之間發(fā)生了嚴(yán)重司法糾紛，兩家公司并未出現(xiàn)緩和跡象，反而繼續(xù)擴大了全球訴訟的范圍和訴訟的數(shù)量。

　　在兩家公司的訴訟中，蘋果反對高通的一些壟斷做法。蘋果首席執(zhí)行官庫克認(rèn)為，高通所提供的基帶處理器，只負(fù)責(zé)智能手機的通信功能，這僅僅是手機大量功能之一，高通沒有理由按照手機整機售價來收取專利費。

　　就在不久前，歐盟委員會對美國高通開出了12億美元的罰單，理由是在和蘋果的基帶處理器采購協(xié)議中，存在濫用市場地位的行為。據(jù)悉，蘋果答應(yīng)獨家采購高通處理器，高通則提供幾十億美元的折扣返款。

　　去年，蘋果已經(jīng)開始采用英特爾的基帶處理器，這也意味著高通和蘋果之間的不正常協(xié)議已經(jīng)終止。歐盟委員會表示，反壟斷處罰只針對高通，并不影響蘋果。

　　郭明錤表示，隨著蘋果手機的基帶訂單出現(xiàn)變數(shù)，高通公司將會加強和中國手機廠商的合作，擴大中國市場的份額。

　　近些年，在高通向中國政府支付了10億美元罰款，并且降低了專利費之后，高通在中國市場發(fā)展環(huán)境改善，許多智能手機廠商轉(zhuǎn)向了高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

　　不久前，多家中國手機公司宣布了高通處理器的20億美元訂單意向，另外還宣布反對美國博通公司惡意收購高通公司，認(rèn)為這將帶來不確定性。