高通推出驍龍5G模組解決方案：可減少高達(dá)30%占板面積

　　3月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通宣布為原始設(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturer，簡(jiǎn)稱(chēng)OEM)推出驍龍5G模組解決方案，希望在智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G的商業(yè)化。

　　高通旨在簡(jiǎn)化終端設(shè)備設(shè)計(jì)，降低總體擁有成本，并支持更快的商業(yè)化，最終提高新OEM廠商在其系統(tǒng)中采用5G的能力。

　　高通高級(jí)副總裁陳若文(Roawen Chen)表示：“全球預(yù)計(jì)2019年部署5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備，高通處于加速向5G過(guò)渡的獨(dú)特位置，可通過(guò)新的5G模組為OEM提供系統(tǒng)級(jí)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和集成。”

　　高通的5G模組解決方案通過(guò)幾個(gè)模組集成了超過(guò)1000個(gè)組件，通過(guò)優(yōu)化進(jìn)一步降低了終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并加快了部署，降低了進(jìn)入門(mén)檻。

　　該5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，客戶可減少高達(dá)30%的占板面積。

　　高通早些時(shí)候表示，它正在與OEM合作開(kāi)發(fā)驍龍X50智能手機(jī)、移動(dòng)熱點(diǎn)、全互聯(lián)PC(Always Connected PC)，以及沉浸式頭戴式虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)顯示器。