Intel近日宣布，由于良品率問題，10nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)將推遲到2019年。至此，讓人望眼欲穿的Intel 10nm將比最初計劃延期長達(dá)三年之久。

　　Intel CEO科再奇透露，目前正在小批量出貨10nm芯片，良品率也在改善，但改進(jìn)速度未達(dá)預(yù)期，需要花更多時間部署和驗證，因此10nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)從2018年推遲到2019年。

　　至于是2019年上半年還是下半年，科再奇表示并未確定，但是會竭盡所能加快速度，只要良品率達(dá)標(biāo)就會盡快量產(chǎn)。

　　Intel沒有公開解釋10nm一再跳票的原因，據(jù)了解主要是Intel 10nm工藝晶體管密度超高，需要使用多重曝光技術(shù)，部分時候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，這就導(dǎo)致生產(chǎn)流程加長、成本加高，良品率也很難提上來。

　　另外，Intel 10nm仍然完全依賴傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)，激光波長193nm，下一代7nm才會在部分層面上使用極紫外光刻(EUV)，激光波長縮短到13.5nm，因此工程師們不得不絞盡腦汁，挖掘現(xiàn)有技術(shù)的全部潛力。

　　回溯歷史，從1999年的180nm工藝開始，Intel就以每兩年一代的步伐，穩(wěn)定更新工藝，中間交叉升級微架構(gòu)，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

　　正是憑借這一激進(jìn)策略，Intel一路狂奔，牢牢壓制對手，同時也始終站在半導(dǎo)體工藝行業(yè)最前沿，并多次表示先進(jìn)工藝是Intel的最強有力武器。

　　10nm工藝最初安排在2016年下半年，但是2015年初的時候，Intel推遲了10nm制造設(shè)備的安裝部署，被疑要跳票，2015年7月Intel最終承認(rèn)，10nm的大規(guī)模量產(chǎn)推遲到2017年下半年，為此不得不臨時增加了Kaby Lake(七代酷睿)，并號稱工藝優(yōu)化升級為14nm+。

　　2016-2017年間，Intel規(guī)劃了基本完整的10nm產(chǎn)品線，包括面向低功耗桌面和移動市場的Cannon Lake、針對高端桌面和服務(wù)器的Ice Lake、配合新工藝升級架構(gòu)的的Tiger Lake。

　　2017年初的CES大展上，Intel首次展示了配備Cannon Lake處理器的筆記本，并保證會在當(dāng)年晚些時候發(fā)布，但是Ice Lake、Tiger Lake都推遲到了2018年。

　　為此，Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿)，工藝再次優(yōu)化為14nm++。

　　2018年初，Intel確認(rèn)10nm Cannon Lake處理器已經(jīng)開始小批量供貨，但只有低端的雙核心型號。

　　而就在我們期盼10nm產(chǎn)品規(guī)模上市的時候，它又一次跳了票，而且看來這一次Intel依然沒有十足的把握，只能且走且看。

　　坊間有說法稱，Intel在考慮是否跳過10nm而直奔7nm，但是現(xiàn)在的形勢下，Intel似乎已經(jīng)騎虎難下，畢竟10nm上已經(jīng)付出了太多，提前拿出7nm也不現(xiàn)實。

　　不知道這個時候，AMD、GlobalFoundries是否在慶幸早早決定不做10nm而直接上7nm?尤其是銳龍二代上了12nm，至少在紙面上AMD第一次工藝超越了Intel。

　　另外，三星、臺積電早就有了10nm，并且已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm，這對Intel又是巨大的壓力。

　　當(dāng)然了，各家的工藝所用技術(shù)不同，其實并沒有直接可比性，Intel也一再強調(diào)自家的14nm在晶體管密度、性能上相當(dāng)于對手10nm，但無論如何，別人的工藝不斷翻新，并不斷贏得客戶認(rèn)可，這是無法回避的。