我們知道，無(wú)論是高通、三星或者聯(lián)發(fā)科還是華為，使用的處理器都是ARM架構(gòu)，此奧運(yùn)那個(gè)的內(nèi)核均為該公司架構(gòu)設(shè)計(jì)。根據(jù)產(chǎn)品的定位，使用的核心種類(lèi)不同。比如高端一些的A73、A75，面向中低端的這是A53和A52等等。

　　最近ARM宣布了新一代架構(gòu)分別是處理器CPU架構(gòu)Cortex A76和圖形處理器核心Mali G76。

　　其中A76是新一代處理器架構(gòu)，主打性能，由Austin團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，因此與A57和A72的設(shè)計(jì)風(fēng)格接近，而A73和A75是Sophia團(tuán)隊(duì)打造。

　　對(duì)于本次發(fā)布的A76，該公司很有信心，反復(fù)強(qiáng)調(diào)這款產(chǎn)品擁有筆記本級(jí)別的性能，甚至可以對(duì)標(biāo)英特爾的處理器，相當(dāng)于i5-7300。同時(shí)表示，如果廠商緩存設(shè)計(jì)的好，可以媲美i7處理器。在3.3GHz頻率下，功耗超過(guò)了5W，這意味著這款處理器核心已經(jīng)沒(méi)法在高頻率下放在手機(jī)上面了，如果放到筆記本的話(huà)想對(duì)來(lái)說(shuō)還是比較省電的。

　　該產(chǎn)品基于臺(tái)積電7nm工藝搭載，比10nm的A75性能提升35%。這個(gè)成績(jī)?cè)贕eekBench4的上也得到了驗(yàn)證。ARM簡(jiǎn)易廠商使用多核心設(shè)計(jì)，比如A76作為主要大核心，1+7或者2+6的搭配，能保證節(jié)能和性能。

　　Mali G76能量密度提升了30%，在手機(jī)上使用圖形處理能力提升50%，支持最高8K分辨率，G76將執(zhí)行單元的線(xiàn)程數(shù)從G72的4條增加到8條，也就是每核心24條線(xiàn)程。3D渲染吞吐量翻倍。

　　ARM表示，這兩款核心的手機(jī)預(yù)計(jì)在2019年才能上市，不過(guò)他們更希望有筆記本電腦廠商使用A76架構(gòu)產(chǎn)品。