據(jù)外媒報(bào)道，ThinCI宣布在新的一輪融資中籌集到6500萬美元資金。領(lǐng)投的是日本汽車零部件巨頭電裝公司(Denso)，其他投資者包括GGV Capital、Wavemaker Partners和SG Innovate。

　　ThinCI總部位于加州埃爾多拉多山，該公司不僅開發(fā)芯片，也提供軟件和開發(fā)套件，以使其硬件平臺可以擴(kuò)展到廣泛的用途中。

　　目前ThinCI公司正在謀求為其人工智能(AI)芯片開辟新的用途。

　　“我們對這些汽車業(yè)巨頭的財(cái)務(wù)承諾備感榮幸，也非常興奮，”Thin CI首席執(zhí)行官Dinakar Munagala在一份聲明中表示。 “ThinCI投資者的質(zhì)量證明我們可以實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)愿景——工業(yè)界利用我們的硬件和軟件來擁抱人工智能。汽車業(yè)投資者的興趣表明，他們相信我們可以在與特定汽車運(yùn)營商的早期合作伙伴關(guān)系的基礎(chǔ)上有所發(fā)展，我們的芯片可以滿足所有五個(gè)級別的自動(dòng)駕駛所需要的性能表現(xiàn)。”

　　自動(dòng)駕駛汽車和聯(lián)網(wǎng)汽車被業(yè)界人士視為最有前景的領(lǐng)域之一。但ThinCI的人工智能芯片也可以用在個(gè)人電子產(chǎn)品、智能家居自動(dòng)化、工業(yè)應(yīng)用和智能城市領(lǐng)域。