高通CEO：與蘋果的法律糾紛可能會達成和解

　　9月21日消息，科技行業(yè)最引人注目的法律大戰(zhàn)可能將塵埃落定。高通與蘋果的糾紛已經(jīng)持續(xù)了近兩年，讓全球市值最高的上市公司和全球最大的移動芯片廠商反目成仇。

　　據(jù)外媒報道，高通CEO莫倫科夫表示，芯片制造商與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。未來幾個月，兩家公司將必須在美、中、德等幾個國家的司法管轄區(qū)的陪審員和法官面前提起訴訟。

　　莫倫科夫未透露是否正進行和解談判，也并未評論何時能達成協(xié)議。莫倫科夫在接受彭博社電視采訪時說：“現(xiàn)在的環(huán)境是，雙方可能會達成和解協(xié)議。傳統(tǒng)上來看，法律節(jié)點會為雙方創(chuàng)造一個環(huán)境，促使他們改變各自的觀點。”

　　如今莫倫科夫甚至開始談?wù)摰礁咄ê吞O果的再次合作，他表示沒這將會是個很有野心的目標，因為蘋果已經(jīng)從iPhone中剝離了高通芯片，但如果高通繼續(xù)比競爭對手更高效地完善芯片，那么解決法律糾紛后的再次合作便是自然的。

　　他認為對與高通來說，沒有比蘋果更好的合作伙伴了，技術(shù)巨頭就該與產(chǎn)品巨頭合作。