Intel 28核心Xeon W-3175X不肯上釬焊：依然是硅脂

　　Intel近日一口氣發(fā)布了九代酷睿主流平臺、九代酷睿X發(fā)燒平臺，以及一款特殊的28核心56線程工作站級新品Xeon W-3175X，也就是曾經(jīng)在六月初臺北電腦展上展示過、全核超頻到5GHz的神U。

　　Xeon W-3175X仍然是14nm工藝、Skylake-SP架構，三級緩存38.5MB，基準頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon，內存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC錯誤校驗、RAS特性，熱設計功耗255W。

　　我們知道，九代酷睿、酷睿X已經(jīng)全面升級內部散熱材質，拋棄普通硅脂而換為高級釬焊，更有利于持續(xù)高頻運行、降低核心溫度、提升超頻。

　　那么這個28核心的Xeon W-3175X呢?Intel一位發(fā)言人近日接受外媒采訪時確認，它內部并不是釬焊，而依然是硅脂!

　　如此多核心如此高功耗的情況下依然用硅脂，實在理解不能。面對AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。

　　另外，由于架構緣故，Xeon W-3175X的幽靈和熔斷安全漏洞都沒有在硬件上修復，必須更新BIOS、打補丁。