11月3日消息，據(jù)VentureBeat報道，今年2月份，蘋果的競爭對手就開始堅定他們推出5G手機的計劃，使得蘋果將不得不考慮何時推出其首款5G手機。昨天，一份公告宣布蘋果公司將停止披露iPhone銷量，之后Fast Company的一份新報告揭露了其中的原因：顯然該公司已經(jīng)決定，在5G智能手機推出的第一年中置身事外，因為蘋果芯片合作伙伴英特爾至少在2020年才能生產(chǎn)出5G手機可用的調(diào)制解調(diào)器。

　　在過去一年中，英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)方面投入了更多努力。因為該公司推出的XMM8060僅可作為比手機更大的設(shè)備的組件 ，例如預計在2019年下半年推出的5G計算機系列。據(jù)報道，目前英特爾正在開發(fā)一種更節(jié)能的10納米XMM8161，蘋果將用它來制作和測試5G iPhone。

　　雖然英特爾不是唯一一家在散熱和功耗過大的問題中苦苦掙扎的5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)商，但該報告稱蘋果可能不滿意XMM8060的散熱功能，因為這可能會導致手機在使用中產(chǎn)生過熱現(xiàn)象。 但蘋果還是決定給英特爾一年半的時間來解決此問題。

　　今年7月，有報道稱蘋果放棄了在5G iPhone中使用英特爾調(diào)制解調(diào)器的計劃，英特爾公司對此進行了間接反駁。與此同時，據(jù)說蘋果正在與一家規(guī)模較小的調(diào)制解調(diào)器制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)進行談判，作為“B計劃”，以防英特爾無法在2020年之前及時推出一款小巧酷炫的芯片。

　　蘋果公司當前的困境完全可以追溯到與高通公司(Qualcomm)之間的不合時宜的糾紛。高通公司是一家5G調(diào)制解調(diào)器制造商，已與約20家公司合作開發(fā)下一代智能手機。蘋果和高通之間的糾紛來源于兩家公司的專利權(quán)和商業(yè)機密之爭，之后糾紛不斷升級，兩家公司卷入了一系列丑陋的訴訟程序中，在此過程中，高通已多次提出和解，但蘋果公司還是將高通從其2018年的iPhone計劃中剔除，而且似乎也不會使用高通的部件來加速5G iPhone的研發(fā)。

　　與此同時，從2019年初開始，眾多其他手機制造商的5G智能手機將陸續(xù)上市。摩托羅拉、小米、華為和三星都宣布了提前進軍5G手機業(yè)務的計劃。屆時，美國各地將會有兩到三個5G網(wǎng)絡投入使用。目前蘋果的iPhone銷量是否會受到其他5G智能手機制造商的侵蝕，仍有待觀察。但蘋果決定停止披露iPhone銷量，可能會在策略上掩蓋這一影響。