芯片代工巨頭臺(tái)積電削減成本 要求供應(yīng)商降價(jià)一成

　　據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體引述業(yè)內(nèi)人士透露，作為全球半導(dǎo)體代工巨無(wú)霸的臺(tái)積電公司(TSMC)正努力削減今年的運(yùn)營(yíng)成本，并一直在與其設(shè)備和材料供應(yīng)商商談降價(jià)高達(dá)10%的問(wèn)題。

　　消息人士稱，臺(tái)積電的代工客戶已放慢訂單步伐，顯示2019年上半年表現(xiàn)疲弱.。消息人士指出，在鼓勵(lì)芯片行業(yè)客戶客戶提前下單的同時(shí)，該公司還打算與設(shè)備和材料供應(yīng)商談判降低價(jià)格。

　　消息人士指出，在這些供應(yīng)商中，那些工廠加工設(shè)備之外的供應(yīng)商被要求將其與臺(tái)積電的報(bào)價(jià)下調(diào)10%。與此同時(shí)，臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備材料供應(yīng)商，如中華精密測(cè)試技術(shù)公司(CHPT)、家登精密工業(yè)公司和國(guó)際市場(chǎng)技術(shù)公司(Marketech International)，正被要求降價(jià)8%至10%。

　　消息人士還表示，臺(tái)積電還在與其國(guó)際設(shè)備供應(yīng)商(包括應(yīng)用材料公司、LAM Research公司和ASML公司)就對(duì)該廠有利的價(jià)格進(jìn)行談判。

　　另一方面，消息人士表示，臺(tái)積電似乎未能與“全球晶圓”(GlobalWafers)等硅片供應(yīng)商進(jìn)行價(jià)格談判。

　　臺(tái)積電回應(yīng)稱，對(duì)于有關(guān)客戶訂單或與供應(yīng)商簽訂合同的猜測(cè)，臺(tái)積電不予置評(píng)。

　　在本月早些時(shí)候(2019年1月)的投資者會(huì)議上，臺(tái)積電預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收將繼續(xù)下降20%以上。這家芯片代工企業(yè)今年的收入增長(zhǎng)前景也不那么樂(lè)觀，只是預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3%。

　　業(yè)內(nèi)觀察人士表示，日益加劇的全球經(jīng)濟(jì)不確定性，以及最重要的是蘋果iPhone和智能手機(jī)整體銷售疲弱，被認(rèn)為是臺(tái)積電今年業(yè)務(wù)前景黯淡的主要因素。

　　在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)，臺(tái)積電是占據(jù)一半市場(chǎng)份額的行業(yè)巨無(wú)霸，臺(tái)積電也是半導(dǎo)體代工商業(yè)模式的發(fā)明者。蘋果是臺(tái)積電最大的代工客戶之一。