AI芯片丨高通推出Cloud AI 100芯片 挑戰(zhàn)英偉達英特爾

　　4月10日消息，據國外媒體報道，高通周二公布了一款專為加速人工智能工作的新芯片，旨在將其業(yè)務從手機芯片領域擴展到一個快速增長的市場，而該市場目前由英偉達和英特爾主導。

　　高通在舊金山的活動上表示，公司計劃今年晚些時候開始與微軟等合作伙伴測試這款Cloud AI 100芯片，并可能在2020年開始大規(guī)模生產。

　　高通新芯片是為人工智能研究人員所稱的“推理(inference)”而設計的，即使用人工智能算法的過程。人工智能算法經過大量數(shù)據的“訓練”，以便將音頻轉換為基于文本的請求。

　　分析人士認為，用于加速推理的芯片將成為人工智能芯片市場的最大組成部分。

　　此前，英偉達已經為“推理”工作發(fā)布了特殊芯片，英特爾正在與Facebook公司合作開發(fā)一款這種芯片，將于今年晚些時候發(fā)布。亞馬遜的AWS和Alphabet的谷歌云計算部門等云計算供應商也在生產自己的推理芯片。

　　所有這些都意味著高通正緊隨其競爭對手，進入了競爭激烈的人工智能芯片領域。

　　但高通總裁兼芯片部門主管克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，這家總部位于圣地亞哥的公司正在采取一種不同的方式，目標是服務于規(guī)模更小、更簡單的數(shù)據中心。這些數(shù)據中心正在全球范圍內蓬勃發(fā)展，這樣消費者就能從聯(lián)網應用更快的響應速度中受益。

　　為了服務于那些規(guī)模較小的“邊緣”數(shù)據網站，高通正專注于人工智能芯片，這種芯片耗電量小，產生的熱量少——這是高通在為手機制造芯片時開發(fā)的一種專長。

　　英特爾和英偉達等競爭對手生產的芯片更強大，在集中式數(shù)據中心占據主導地位。這些數(shù)據中心耗電量大，需要復雜的冷卻系統(tǒng)。

　　阿蒙在舊金山的活動上稱：“你不能依賴大樓里(數(shù)據中心)的空調(進行散熱)，這是我們的賭注——在每瓦特的表現(xiàn)上是領先的。”

　　高通此前曾試圖將其移動芯片專長用于數(shù)據中心銷售，當時它的目標是通過銷售基于手機芯片技術的CPU芯片，與英特爾的核心業(yè)務展開直接競爭。作為一項削減成本的措施，但這方面的努力已基本停止。

　　MoorInsights & Strategy創(chuàng)始人帕特里克·穆爾黑德表示:“我認為這是高通的一個良好開端，但他們在高性能加速器領域還有很多需要證明的地方。”(TechWeb編譯)