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三星18nm工藝內(nèi)存芯片曝缺陷 明年全面挺進(jìn)16nm

2019/04/10 15:34      快科技 上方文Q


  作為占據(jù)全球DRAM內(nèi)存芯片過半市場的超級巨頭,三星電子的一舉一動都影響著整個行業(yè)。前幾年內(nèi)存價格持續(xù)暴漲,三星賺得盆滿缽滿,最近日子就不太好過了,一季度營業(yè)利潤暴跌了超過60%。

  但無論如何,為了持續(xù)穩(wěn)穩(wěn)占住市場,產(chǎn)品和技術(shù)還是要繼續(xù)推進(jìn)的。

  目前,三星在服務(wù)器內(nèi)存芯片上主要使用18nm工藝,不過明年會全面轉(zhuǎn)向新的16nm工藝。

  三星從2018年中開始使用18nm工藝量產(chǎn)8Gb(1GB)容量的服務(wù)器內(nèi)存芯片,明年則會加大16nm 16Gb(2GB)的產(chǎn)能和出貨量。

  另外,有市場傳聞稱,三星發(fā)給美國某數(shù)據(jù)中心廠商的18nm工藝服務(wù)器內(nèi)存芯片被退了貨,因為產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。

  不過還好,由于這批貨在內(nèi)存服務(wù)器芯片總的出貨量中占比不是很大,目前看影響有限。

  市調(diào)機構(gòu)預(yù)計,到2023年,服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心將取代PC和手機,成為最大的DRAM內(nèi)存芯片市場。

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