SK海力士CEO前往日本解決關(guān)鍵半導(dǎo)體原材料供應(yīng)問題

2019/07/22 10:25 TechWeb.com.cn

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　　7月22日消息，據(jù)國外媒體報道，上周日，韓國存儲芯片生產(chǎn)商SK海力士(SK Hynix)首席執(zhí)行官(CEO)李錫熙(Lee Seok-hee )前往日本，與日本供應(yīng)商進行洽談，以解決關(guān)鍵半導(dǎo)體原材料的供應(yīng)問題。

　　本月初，日本對光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫這三種半導(dǎo)體相關(guān)材料的出口實施了更嚴格的監(jiān)管，這三種材料對半導(dǎo)體和柔性顯示屏的生產(chǎn)至關(guān)重要。

　　日本占全球光刻膠和氟化聚酰亞胺總產(chǎn)量的90%，而且全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進口。這些重要的芯片制造材料絕大部分都嚴重依賴日本供應(yīng)商。

　　本月早些時候，三星電子副董事長李在镕飛往日本，以確保這三種材料中的一部分得到緊急供應(yīng)。另外，此前，知情人士透露，該公司明年推出其最先進的7納米芯片的計劃可能會被推遲。(小狐貍)

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