投資界(微信ID：pedaily2012)消息，蘇州芯禾電子科技有限公司(以下簡稱“芯禾科技”)近日宣布完成C輪融資,本輪融資由上海浦東科創(chuàng)集團領投。

　　隨著新一輪融資的順利完成,企業(yè)全新的運營及研發(fā)總部“芯和半導體科技(上海)有限公司”(以下簡稱"芯和半導體")正式在上海張江成立,并將芯禾科技納入芯和半導體旗下,同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

　　芯和半導體是由業(yè)界專家創(chuàng)立于2010年, 專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案,包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產(chǎn)品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上,也可以應用到高速數(shù)據(jù)通信設備上。

　　隨著“芯和”品牌的啟用，標志著芯和半導體對EDA軟件事業(yè)定位的全面升級。隨著 “芯和”時代的到來，企業(yè)將承擔串聯(lián)起從芯片設計到芯片制造的半導體生態(tài)鏈的重任，“和”EDA生態(tài)圈的各個伙伴無縫交互、“和”半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)緊密融合，提供覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)設計的全面解決方案，更好地服務全中國乃至全球的客戶。