博流智能完成數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資，紅杉資本領(lǐng)投

　　3月5日，資本邦訊，據(jù)IT桔子消息，博流智能近日完成數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資，本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投，華創(chuàng)資本、啟明資本以及魔量資本跟投。博流智能成立于2016年，是專(zhuān)注于提供全方位物聯(lián)網(wǎng)解決方案的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司。其以超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi為切入點(diǎn)，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內(nèi)的無(wú)線(xiàn)方案，支持萬(wàn)物相聯(lián);在萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)上，發(fā)力解決萬(wàn)物中心的人工智能解決方案，提供包括人臉識(shí)別跟蹤、語(yǔ)音識(shí)別以及多傳感器融合等邊緣計(jì)算。

　　資本邦獲悉，博流智能已在南京江北新區(qū)、上海張江高科和臺(tái)灣新竹設(shè)立了研發(fā)中心，目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模近百人，匯聚了一群來(lái)自業(yè)界知名公司的優(yōu)秀技術(shù)人才。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)均是名校的博士和碩士，都曾任職于國(guó)際著名的芯片設(shè)計(jì)公司，多數(shù)擁有十年左右的研發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。博流智能的團(tuán)隊(duì)技術(shù)全面完整，包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字，SOC和嵌入式開(kāi)發(fā)等，研發(fā)產(chǎn)品涵蓋多市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，如無(wú)線(xiàn)聯(lián)接、嵌入式及人工智能等等。