3月5日，資本邦訊，據(jù)IT桔子消息，博流智能近日完成數(shù)千萬美元B輪融資，本輪融資由紅杉資本中國基金領(lǐng)投，華創(chuàng)資本、啟明資本以及魔量資本跟投。博流智能成立于2016年，是專注于提供全方位物聯(lián)網(wǎng)解決方案的半導體芯片設計公司。其以超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi為切入點，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內(nèi)的無線方案，支持萬物相聯(lián);在萬物互聯(lián)的基礎上，發(fā)力解決萬物中心的人工智能解決方案，提供包括人臉識別跟蹤、語音識別以及多傳感器融合等邊緣計算。

　　資本邦獲悉，博流智能已在南京江北新區(qū)、上海張江高科和臺灣新竹設立了研發(fā)中心，目前團隊規(guī)模近百人，匯聚了一群來自業(yè)界知名公司的優(yōu)秀技術(shù)人才。公司研發(fā)團隊均是名校的博士和碩士，都曾任職于國際著名的芯片設計公司，多數(shù)擁有十年左右的研發(fā)實戰(zhàn)經(jīng)驗。博流智能的團隊技術(shù)全面完整，包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字，SOC和嵌入式開發(fā)等，研發(fā)產(chǎn)品涵蓋多市場應用領(lǐng)域，如無線聯(lián)接、嵌入式及人工智能等等。