或許是對(duì)英特爾不滿意，或許是出于對(duì)自身技術(shù)的篤信，蘋果Mac系列或許即將迎來(lái)第五次“換芯”。

　　近日，彭博社援引知情人士消息稱，蘋果公司最早將在本月的WWDC年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布一個(gè)重大決定：旗下Mac電腦系列產(chǎn)品線將使用自家芯片，放棄過(guò)去多年一貫使用的英特爾處理器。

　　棄英特爾而采取自研，蘋果的目標(biāo)不僅僅是換芯。

　　Mac系列采用自研芯片的消息已經(jīng)不是第一次傳出，今年早些時(shí)候就有類似消息傳出。而回顧歷史，Mac系列“換芯”似乎也不是什么新鮮事，從最初的MOS6502到后來(lái)的摩托羅拉68000、IBM PowerPC再到現(xiàn)在的英特爾 X86，Mac系列已經(jīng)先后使用過(guò)四次不同的處理器架構(gòu)。

　　而靜觀這次蘋果的自研“芯”作，或許更是全球芯片市場(chǎng)大變局來(lái)臨前的一個(gè)征兆。

　　15載合作，蘋果為何“變心”

　　據(jù)悉蘋果目前的自研Mac芯片在內(nèi)部代號(hào)為Kalamat。這款芯片將使用ARM的授權(quán)技術(shù)，是基于iPhone和iPad所使用的A系列芯片的相同技術(shù)。不過(guò)，新Mac系列的操作系統(tǒng)將會(huì)繼續(xù)使用MacOS，而不是移動(dòng)端的iOS。

　　由于采用ARM全新架構(gòu)系統(tǒng)，蘋果方面的開(kāi)發(fā)人員需要一定時(shí)間來(lái)對(duì)新組件進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也會(huì)給外部開(kāi)發(fā)者留出一些時(shí)間。所以，也有知情人士透露，蘋果方面公布這一消息的時(shí)間或有所推遲。但無(wú)論早晚，蘋果PC的自研芯片已經(jīng)上路。

　　十五年前，在2005年6月6日的蘋果WWDC大會(huì)上，時(shí)任英特爾CEO保羅·歐德寧面帶微笑，穿著“兔子服”手持一大片晶元走上演講臺(tái)，與一旁的史蒂夫·喬布斯共同宣布——蘋果旗下Mac系列將拋棄IBM的PowerPC，轉(zhuǎn)向Intel的X86架構(gòu)。

　　幾個(gè)月后，也就是2006年1月，蘋果正式推出了第一批基于英特爾處理器的Mac產(chǎn)品，這也標(biāo)志著蘋果Mac正式進(jìn)入英特爾時(shí)代。

　　對(duì)于Mac系列換平臺(tái)換架構(gòu)這種事兒，喬布斯是從來(lái)都不抗拒的。

　　早在1988年，喬布斯就曾預(yù)言過(guò)所有計(jì)算機(jī)架構(gòu)、系統(tǒng)都會(huì)有十年左右的壽命期限。他認(rèn)為計(jì)算機(jī)的核心架構(gòu)決定了計(jì)算機(jī)的最終性能，而當(dāng)每一種架構(gòu)達(dá)到其最終性能極限時(shí)，傳統(tǒng)架構(gòu)就會(huì)被新技術(shù)取代。

　　不過(guò)，英特爾還是打破了喬布斯的“十年預(yù)期”。從05年至今，英特爾已經(jīng)獨(dú)占了Mac系列長(zhǎng)達(dá)15年之久。當(dāng)然，天下沒(méi)有始終牢不可破的聯(lián)盟，15年后的今天，蘋果終于有了自研的想法。至于英特爾被放棄，似乎也不令人感到意外，畢竟“牙膏廠”過(guò)去兩年雖然依然保持著PC芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，但這一優(yōu)勢(shì)正在快速減弱。

　　對(duì)于蘋果的決定，相關(guān)通訊行業(yè)專家告訴懂懂筆記：“此舉背后的一個(gè)直接原因，就是蘋果對(duì)英特爾失去耐心。英特爾過(guò)去幾年在芯片上的進(jìn)步并不明顯，每一代的升級(jí)都非常有限，尤其是10nm芯片制程上的頻繁跳票，作為大客戶蘋果自然不愿意這樣一直陪英特爾耗下去。”

　　“擠牙膏”是過(guò)去數(shù)年業(yè)界對(duì)英特爾的戲稱，主要原因就是英特爾每一代產(chǎn)品只帶來(lái)細(xì)微的性能升級(jí)。10nm工藝制程始終未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，而14nm后面的+號(hào)一加再加，甚至讓不少用戶將英特爾“牙膏廠”的外號(hào)改成了“拉鏈廠”。

　　​而反觀老對(duì)手AMD，近幾年卻在快速?gòu)浹a(bǔ)此前“推土機(jī)時(shí)代”埋下的坑。如今在Ryzen系列以及最新7nm工藝的加持下，AMD產(chǎn)品優(yōu)異的性能表現(xiàn)讓外界對(duì)其不斷“點(diǎn)贊”。也因此，從去年開(kāi)始我們?cè)赑C芯片領(lǐng)域最常聽(tīng)到的一句話就是“AMD Yes!”

　　從最新一代的產(chǎn)品來(lái)看，Mac目前使用的10代酷睿處理器無(wú)論是性能還是功耗上都要落后于 Ryzen 4000 系列，特別是GPU方面，二者的差距非常明顯。

　　這種情況下，蘋果選擇和英特爾分手也就在情理之中。當(dāng)然，早就想好策略的蘋果并沒(méi)有選擇風(fēng)頭正盛的AMD，而是走上了自研這條路，背后各種緣由也值得玩味。

　　小陣痛擋不住自研底氣和信心

　　按照常規(guī)邏輯，在PC芯片上放棄英特爾或許只能選擇AMD，而且AMD最新的產(chǎn)品表現(xiàn)也足夠驚艷。不過(guò)，如今AMD也難入蘋果的法眼。

　　對(duì)于AMD的產(chǎn)品特性及市場(chǎng)成績(jī)，上述通訊行業(yè)專家表示：“AMD產(chǎn)品相較于此前確實(shí)有了很大的進(jìn)步，這主要得益于其更先進(jìn)的芯片制程，但這個(gè)成績(jī)很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電。英特爾方面所有的芯片都是自己生產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力非常穩(wěn)定，可以說(shuō)AMD現(xiàn)在的7nm產(chǎn)品在綜合性能上并沒(méi)有達(dá)到完全甩開(kāi)英特爾的地步。你可以看到AMD的市場(chǎng)份額和用戶口碑上漲，主要還是得益于其產(chǎn)品更高的性價(jià)比。”

　　鑒于此，蘋果方面選擇自研芯片的思路，則來(lái)自性能和性價(jià)比兩方面的考慮。蘋果的底氣一方面來(lái)自對(duì)自身技術(shù)的篤定，另一方面是對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的信心。

　　首先在系統(tǒng)兼容方面，以蘋果的技術(shù)實(shí)力，想讓Mac OS在ARM芯片上完美運(yùn)行幾乎沒(méi)有挑戰(zhàn)。而且這也不是蘋果第一次換架構(gòu)了，對(duì)于蘋果而言算是駕輕就熟。

　　​其次，單從性能方面來(lái)看，目前蘋果A系列芯片已經(jīng)足夠強(qiáng)大。2018年iPad Pro發(fā)布時(shí)，蘋果就表示其所搭載的A12X芯片要強(qiáng)于當(dāng)時(shí)市面上92%的筆記本電腦，在圖形處理性能更是已經(jīng)達(dá)到了微軟 Xbox One S 游戲主機(jī)的水準(zhǔn)。

　　當(dāng)然，這92%的比例蘋果如何得來(lái)的我們無(wú)從考究，但從實(shí)際效果來(lái)看，當(dāng)時(shí)A12X芯片確實(shí)足以讓蘋果驕傲一下。在平均功耗遠(yuǎn)低于PC處理器的情況下，其性能表現(xiàn)確實(shí)要優(yōu)于同時(shí)期絕大多數(shù)的PC芯片。同時(shí)，臺(tái)積電5nm工藝的逐漸成熟，也讓蘋果有了更大底氣去“押寶”ARM-based CPU。

　　據(jù)消息人士透露，這款芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的5納米制程工藝，而新一代的iPhone和iPad Pro處理器制程也會(huì)采用這一工藝。另外首批Mac處理器將會(huì)擁有8顆代號(hào)為“風(fēng)暴”(Firestorm)的高性能核心，至少4顆代號(hào)為“冰暴”(ice storm)的節(jié)能核心。

　　對(duì)此，相關(guān)通訊行業(yè)專家對(duì)懂懂筆記表示：“蘋果大概率會(huì)率先在12英寸MacBook產(chǎn)品上使用ARM架構(gòu)芯片，因?yàn)檫@本身就是一個(gè)低性能、低功耗的產(chǎn)品線。”

　　不過(guò)，這種嘗試在過(guò)渡期間可能也會(huì)帶來(lái)一些新的挑戰(zhàn)，“如果前期只在12英寸MacBook產(chǎn)品線上使用新架構(gòu)芯片產(chǎn)品，意味著在一定時(shí)間內(nèi)Mac將會(huì)同時(shí)存在兩種架構(gòu)，這對(duì)于開(kāi)發(fā)者而言無(wú)疑是非常痛苦的。這種尷尬在以前使用ARM架構(gòu)的Windows筆記本上就已經(jīng)大量出現(xiàn)，例如應(yīng)用少、適配差等問(wèn)題。”該人士強(qiáng)調(diào)。

　　當(dāng)然，以蘋果的技術(shù)實(shí)力以及對(duì)開(kāi)發(fā)者的生態(tài)掌控能力，適配問(wèn)題會(huì)隨著時(shí)間很快解決。蘋果目前最著急的，是盡快掌控“軟硬件一體化”的節(jié)奏。

　　全球芯片業(yè)：分久必合合久必分

　　過(guò)去十幾年，英特爾一直都是傳統(tǒng)PC芯片領(lǐng)域獨(dú)步天下的存在。但時(shí)代在變，江山代有人才出。

　　就像當(dāng)年英特爾戰(zhàn)勝IBM的PowerPC一樣，時(shí)隔十幾年P(guān)C芯片領(lǐng)域的格局似乎再次松動(dòng)。雖然這次被蘋果放棄的英特爾芯片不會(huì)像當(dāng)年IBM的PowerPC那樣快速?zèng)]落，但市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出合久必分的趨勢(shì)。

　　除了這次被蘋果“毅然拋棄”，近兩年口碑下滑、移動(dòng)芯片失利、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手崛起，加之越來(lái)越多的PC企業(yè)開(kāi)始涉足ARM架構(gòu)芯片，都表明英特爾一家獨(dú)大的局面正在出現(xiàn)裂縫，更預(yù)示著PC芯片領(lǐng)域的格局已經(jīng)悄然改變。

　　不僅是PC芯片行業(yè)，移動(dòng)芯片領(lǐng)域的更迭似乎更快。

　　放眼當(dāng)下移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通是無(wú)可爭(zhēng)議的王者，目前整個(gè)安卓陣營(yíng)中除了華為和三星，幾乎所有企業(yè)的高端芯片均來(lái)自高通。這樣一個(gè)近乎壟斷的地位，也讓高通在全球各地多次遭遇反壟斷機(jī)構(gòu)的調(diào)查和罰款，而且每次罰款的金額都是數(shù)億甚至十幾億美元。

　　但是進(jìn)入5G時(shí)代之后，移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)風(fēng)云突變。曾經(jīng)的高通戰(zhàn)勝了德州儀器，成為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的巨頭，如今的高通也成為了被挑戰(zhàn)的人。

　　目前移動(dòng)芯片領(lǐng)域主流的競(jìng)爭(zhēng)者有五家，分別是高通、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。其中三星的獵戶座近兩年競(jìng)爭(zhēng)力逐漸下降，對(duì)高通的依賴可能會(huì)逐漸加大。按照三星的慣例，三星在自家旗艦機(jī)上一直采用的是雙版本發(fā)售，在韓國(guó)本土和歐洲地區(qū)使用的是三星自家的獵戶座芯片，在美國(guó)和中國(guó)地區(qū)使用的高通的芯片。不過(guò)，由于獵戶座芯片的競(jìng)爭(zhēng)力削弱，這種策略也迎來(lái)了消費(fèi)的不滿。

　　​在今年最新的S20系列中，三星搭載的Exynos 990芯片在性能上已經(jīng)無(wú)法與同期的驍龍 865相提并論，性能的差異也招致了部分用戶的不滿。最終，今年的韓版的S20系列放棄了Exynos 990而選用了驍龍 865 。盡管三星前不久又提出下半年的頂級(jí)旗艦Note 20系列將首發(fā)搭載獵戶座992處理器，但是三星芯片部門的士氣并未有所回升。

　　與競(jìng)爭(zhēng)力下滑的三星不同，華為、蘋果兩家始終保持著非常高的競(jìng)爭(zhēng)力，蘋果的A系列芯片從第一代iPhone 4開(kāi)始一直就是高性能移動(dòng)芯片的代表。雖然蘋果在5G進(jìn)度上有所落后，不過(guò)在去年收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)之后，其5G基帶芯片的自研能力也大幅加強(qiáng)。

　　而另一家芯片巨頭華為的麒麟芯片，從技術(shù)能力上則是后來(lái)居上。

　　從2009年初代的K3芯片開(kāi)始，華為在芯片領(lǐng)域投入了巨大的心血。到今天華為的麒麟芯片已經(jīng)在高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，特別是在5G方面更是簡(jiǎn)述頗多。在去年8月率先發(fā)布5G外掛式芯片解決方案“麒麟980+巴龍5000”之后，首款集成式5G SoC“麒麟990 5G”接踵而來(lái)。而調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)，2020 年第一季度華為海思首次成為中國(guó)大陸市場(chǎng)份額最高的移動(dòng) SoC 生產(chǎn)商。當(dāng)然，接下來(lái)的挑戰(zhàn)除了“外界干擾”，還有一點(diǎn)就是今年下半年Mate40系列所搭載的全新一代麒麟芯片，能否全面啟用聯(lián)發(fā)科最新的5nm工藝。

　　蘋果、華為之外，聯(lián)發(fā)科的情況和AMD有些相似。當(dāng)初用來(lái)沖擊高端的Helio系列芯片成為聯(lián)發(fā)科最黑暗的時(shí)刻，孱弱的性能、超高的功耗使其幾乎失去了所有的高端市場(chǎng)份額。數(shù)年沉寂之后，全新的天璣系列憑借相對(duì)不錯(cuò)的性能以及更高性價(jià)比，讓其有重新出現(xiàn)在了主流廠商的產(chǎn)品線上。

　　在諸多老牌芯片企業(yè)之外，一眾手機(jī)企業(yè)也一直在積極準(zhǔn)備自己的造“芯”計(jì)劃。小米之后，OPPO日前啟動(dòng)了代號(hào)為“馬里亞納”的自研SOC項(xiàng)目，據(jù)悉OPPO目前已經(jīng)從展訊、聯(lián)發(fā)科挖來(lái)了大量技術(shù)人人才，為其自研芯片計(jì)劃做準(zhǔn)備。

　　在去年召開(kāi)的“OPPO未來(lái)科技大會(huì)2019上”，OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永就曾強(qiáng)調(diào)，未來(lái)三年OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達(dá)到500億元，而芯片研發(fā)正是包含在這500億投資內(nèi)。

　　除了傳統(tǒng)芯片大廠和手機(jī)圈頭部企業(yè)，另一股不容忽視的力量就是谷歌。

　　前不久，有外媒報(bào)道谷歌代號(hào)為“Whitechapel”的自研SOC芯片項(xiàng)目已經(jīng)成功流片。預(yù)計(jì)最早會(huì)被使用在明年的Pixel手機(jī)上面，而后續(xù)的 Chromebook 產(chǎn)品系列也會(huì)使用。據(jù)了解，谷歌的SOC是與三星合作設(shè)計(jì)的，在制程工藝方面，也將使用三星最先進(jìn)的5nm制造工藝。

　　​目前蘋果和華為的芯片依然都屬于僅供自用，所以高通可以繼續(xù)占據(jù)絕大多數(shù)手機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。但從目前市場(chǎng)狀態(tài)來(lái)看，高通的優(yōu)勢(shì)正在快速縮小，甚至在面對(duì)蘋果和華為時(shí)已經(jīng)不具備太多優(yōu)勢(shì)。即便是PC芯片領(lǐng)域的巨頭英特爾，也在嘗試蠶食高通的市場(chǎng)份額。從近日三星發(fā)布的Galaxy Book S筆記本電腦來(lái)看，其采用的就是英特爾Lakefield 5核處理器，顯然英特爾也在嘗試用新一代混合技術(shù)酷睿處理器去挑戰(zhàn)ARM、高通在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的位置。

　　如果再加上老對(duì)手聯(lián)發(fā)科，以及谷歌、小米、OPPO等新玩家的蠢蠢欲動(dòng)，高通表面上依然保持著份額上的領(lǐng)先，但第一的寶座早已搖搖欲墜。

　　【結(jié)束語(yǔ)】

　　以史鑒今，當(dāng)年英特爾擠掉IBM，高通戰(zhàn)勝德州儀器都說(shuō)明了，技術(shù)上的更迭會(huì)不斷造就新舊換代、優(yōu)勝劣汰。英特爾和高通在過(guò)去十幾年里一直牢牢掌握著PC和移動(dòng)芯片市場(chǎng)，但如今他們也迎來(lái)了新的踢館人，這場(chǎng)景像極了當(dāng)初它們挑戰(zhàn)“前輩”時(shí)那樣。

　　可以看到，長(zhǎng)久以來(lái)穩(wěn)定的芯片市場(chǎng)平衡正在被打破，失衡或者說(shuō)群雄崛起、逐鹿中原的場(chǎng)景，很有可能會(huì)成為未來(lái)整個(gè)行業(yè)的常態(tài)。

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