產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線圖 將跳過4nm工藝

　　【TechWeb】7月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。

　　曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。

　　臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線，今年也已經(jīng)開始建設(shè)。

　　在提升到5nm之后，三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進(jìn)的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，三星電子已對芯片工藝路線圖進(jìn)行了調(diào)整，將跳過4nm工藝，由5nm直接上升到3nm。

　　不過，外媒在報(bào)道中并未提及，跳過4nm工藝之后，三星的3nm工藝會在何時大規(guī)模量產(chǎn)。

　　三星電子芯片代工競爭對手臺積電的3nm工藝，是在多年前就已開始謀劃，計(jì)劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。在6月初的報(bào)道中，外媒稱臺積電已經(jīng)開始安裝3nm工藝的生產(chǎn)線，早于此前的預(yù)期。