投資界(ID：pedaily2012)8月4日消息，據(jù)36氪報(bào)道，碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊及應(yīng)用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創(chuàng)投獨(dú)家投資，浦軟孵化器擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等方面。

　　據(jù)了解，忱芯科技主要為終端客戶提供包括碳化硅功率半導(dǎo)體模塊、驅(qū)動(dòng)電路和碳化硅電力電子系統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)在內(nèi)完整的“模塊+”定制化應(yīng)用解決方案。目前公司推出的基于HPD封裝的900V/820A@25℃三相SiC功率半導(dǎo)體模塊已實(shí)現(xiàn)小批量交付。

　　團(tuán)隊(duì)方面，忱芯科技CEO 毛賽君博士，畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，曾任GE 全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝及應(yīng)用的技術(shù)帶頭人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)多項(xiàng)世界首臺(tái)/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，并將碳化硅功率半導(dǎo)體模塊應(yīng)用于航空航天、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開(kāi)采、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。

　　CTO 雷光寅博士曾在美國(guó)著名電力電子研究中心(CPES)和福特汽車研究中心(美國(guó))長(zhǎng)期學(xué)習(xí)和工作，曾參與高新納米材料的開(kāi)發(fā)、高功率密度半導(dǎo)體功率模塊設(shè)計(jì)、以及高性能新能源汽車電機(jī)控制器的研發(fā)項(xiàng)目。

　　原子創(chuàng)投合伙人馮一名表示，碳化硅目前下游需求主要集中于新能源發(fā)電以及高端醫(yī)療影像設(shè)備領(lǐng)域，而新能源汽車領(lǐng)域約在2-3年后或?qū)⒂瓉?lái)需求的快速增長(zhǎng)，原子創(chuàng)投希望在碳化硅產(chǎn)業(yè)爆發(fā)來(lái)臨前夕在該領(lǐng)域進(jìn)行布局。

　　從碳化硅整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，滿足下游終端客戶需求一方面是靠?jī)?yōu)異的碳化硅芯片性能，但模塊封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)應(yīng)用也尤為重要。忱芯科技基于自身團(tuán)隊(duì)在碳化硅模塊應(yīng)用方面和封裝材料、技術(shù)方面積累的經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品已在部分下游領(lǐng)域的頭部客戶進(jìn)行小批量交付，在碳化硅模塊及系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。