9月6日消息，國內領先的DSP芯片及解決方案提供商——中科本原宣布完成億元A輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)和普華資本聯(lián)合領投，深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海跟投，本輪融資將主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量產及高性能領域DSP芯片的研發(fā)。此前，公司曾獲中科創(chuàng)星等機構的天使輪融資。

　　中科本原是高端數(shù)字信號處理器DSP芯片及解決方案提供商，核心團隊源于中科院，在DSP領域具有近20年雄厚技術積累，自2018年成立以來已成功實現(xiàn)系列化國產高性能DSP芯片量產和規(guī)�；瘧�用，產品性能達到國際先進水平。瞄準數(shù)字化和智能化發(fā)展大勢，公司聚焦新一代高性能領域處理芯片(DSA)和人工智能芯片研發(fā)，目標面向高性能數(shù)字信號處理、高性能計算、工業(yè)控制、人工智能等領域提供國際領先的芯片和解決方案，助力我國核心器件自主可控，助推科技社會智能發(fā)展。