12月22日消息，高端光子芯片技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)商浙江光特科技宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣B+輪融資，本輪融資由杭開(kāi)集團(tuán)領(lǐng)投。截止目前，光特科技B輪融資整體已獲得超過(guò)1.5億元。

　　光特科技透露，此輪融資將用于公司繼續(xù)加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研發(fā)，進(jìn)一步創(chuàng)新和完善系列光芯片產(chǎn)品，以拓展光通信傳輸、數(shù)據(jù)中心、激光測(cè)距、激光雷達(dá)、無(wú)人駕駛、智能穿戴等熱點(diǎn)行業(yè)的新市場(chǎng)。

　　光特科技成立于2016年,是一家由國(guó)家級(jí)領(lǐng)軍人才和多名省級(jí)領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦的高科技光芯片公司。公司專注于高端光芯片技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。主要產(chǎn)品有III-V族化合物半導(dǎo)體探測(cè)器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件。