利氪科技獲近2億元A輪、A+輪融資

　　5月19日消息，線控底盤系統(tǒng)方案供應(yīng)商利氪(廣州)科技有限公司(以下簡稱“利氪科技”)近日宣布完成近2億元A輪、A+輪融資。其中，A輪融資由元璟資本和創(chuàng)新工場聯(lián)合領(lǐng)投，上海自貿(mào)區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、九合創(chuàng)投跟投;A+輪融資由嘉實投資領(lǐng)投，一旗力合跟投，老股東元璟資本、上海自貿(mào)區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金追投。

　　利氪科技成立于2021年，聚焦新能源汽車和自動駕駛關(guān)鍵領(lǐng)域，致力于向車企和產(chǎn)業(yè)伙伴提供完整的線控底盤解決方案。CEO惠志峰畢業(yè)于倫敦大學(xué)帝國理工學(xué)院，曾任博世總裁執(zhí)行助理，負責(zé)博世新產(chǎn)品技術(shù)在國內(nèi)市場的應(yīng)用推廣，此前還在多個國內(nèi)自動駕駛公司負責(zé)0-1市場項目落地。CTO蘇干廳曾任華為線控底盤系統(tǒng)負責(zé)人，此前曾在TRW天合汽車科技、ZF采埃孚任職，擁有豐富的量產(chǎn)項目經(jīng)驗，覆蓋國際、國內(nèi)主機廠項目。