物聯(lián)網(wǎng)芯片公司「道生物聯(lián)」完成億元A輪融資

　　5月25日消息，上海道生物聯(lián)技術(shù)有限公司(簡稱“道生物聯(lián)”)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，本輪融資由工善資本領(lǐng)投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資，過往投資人還包括上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)集團(tuán)、清科創(chuàng)投、鴻泰國微等機(jī)構(gòu)，財(cái)務(wù)顧問山洋資本協(xié)助完成本輪融資。本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。

　　道生物聯(lián)成立于2019年，專注于領(lǐng)先的窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，開發(fā)了新一代的LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))系統(tǒng)— TurMass™ ，采用了大規(guī)模天線(mMIMO)、極化碼和高并發(fā)免許可隨機(jī)接入等先進(jìn)技術(shù)，系統(tǒng)容量比現(xiàn)有技術(shù)提升了上百倍，速率和覆蓋提升五倍以上，在組網(wǎng)靈活性和成本方面也有明顯的優(yōu)勢(shì)，處于世界領(lǐng)先水平。TurMass™ 具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，關(guān)鍵技術(shù)已發(fā)表多篇頂尖學(xué)術(shù)論文，申請(qǐng)了包括美國專利在內(nèi)的二十余項(xiàng)發(fā)明專利。道生物聯(lián)是擁有全套核心技術(shù)、芯片和系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)“硬科技”企業(yè)。