據(jù)韓國媒體報道,韓國政府已要求美國政府將接受 CHIPS 法案補貼的韓國公司,將其在中國半導體生產能力的限額提高一倍。美國商務部已完成征求意見,并將于今年晚些時候公布最終確定的 CHIPS 法案護欄規(guī)則。
韓國政府在根據(jù)登記冊的意見書中表示。“我們要求美國政府重新考慮擬議法規(guī)中材料膨脹、遺留半導體和其他關鍵術語的定義。”
在此背景下,韓國還要求美國政府明確技術回收條款下的活動限制范圍,該條款要求在與中國等外國相關實體開展聯(lián)合研究活動并獲得技術許可時返還補貼。
美國商務部提議的要求是,如果受補貼的公司在未來十年內從事實質性擴大中國等外國關注實體半導體產能的重大交易,則它們必須退還全部補貼。
韓國政府還要求美國政府明確技術回扣條款的活動范圍,即要求在與中國企業(yè)進行聯(lián)合研究或向中國企業(yè)許可技術時返還補貼。此外,韓國政府要求美國政府在補貼資格審查過程中不要向公司索取敏感的技術和機密信息和數(shù)據(jù),并與半導體公司簽署保密協(xié)議(NDA)。
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