據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，韓國(guó)政府已要求美國(guó)政府將接受 CHIPS 法案補(bǔ)貼的韓國(guó)公司，將其在中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的限額提高一倍。美國(guó)商務(wù)部已完成征求意見(jiàn)，并將于今年晚些時(shí)候公布最終確定的 CHIPS 法案護(hù)欄規(guī)則。

　　韓國(guó)政府在根據(jù)登記冊(cè)的意見(jiàn)書中表示。“我們要求美國(guó)政府重新考慮擬議法規(guī)中材料膨脹、遺留半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)的定義。”

　　在此背景下，韓國(guó)還要求美國(guó)政府明確技術(shù)回收條款下的活動(dòng)限制范圍，該條款要求在與中國(guó)等外國(guó)相關(guān)實(shí)體開(kāi)展聯(lián)合研究活動(dòng)并獲得技術(shù)許可時(shí)返還補(bǔ)貼。

　　美國(guó)商務(wù)部提議的要求是，如果受補(bǔ)貼的公司在未來(lái)十年內(nèi)從事實(shí)質(zhì)性擴(kuò)大中國(guó)等外國(guó)關(guān)注實(shí)體半導(dǎo)體產(chǎn)能的重大交易，則它們必須退還全部補(bǔ)貼。

　　韓國(guó)政府還要求美國(guó)政府明確技術(shù)回扣條款的活動(dòng)范圍，即要求在與中國(guó)企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合研究或向中國(guó)企業(yè)許可技術(shù)時(shí)返還補(bǔ)貼。此外，韓國(guó)政府要求美國(guó)政府在補(bǔ)貼資格審查過(guò)程中不要向公司索取敏感的技術(shù)和機(jī)密信息和數(shù)據(jù)，并與半導(dǎo)體公司簽署保密協(xié)議(NDA)。